[发明专利]一种半圆型靶材的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅靶材生产技术领域，特别涉及一种半圆型靶材的加工方法。

背景技术

半圆型靶材加工常采用电火花线切割或水刀切割的加工方法进行，这两种方法侧面精度和粗糙度不高，无法满足市场需求。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种半圆型靶材的加工方法。本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工。

所述一种半圆型靶材的加工方法，具体包括以下步骤：

第一步：按照半圆型靶材成品尺寸要求进行坯料的切割加工，预留余量切割坯料，预留尺寸直径大于5mm；

第二步：将多片半圆两端用精密口钳装夹固定，将直角边平行放置于平面磨床，进行平面加工；

第三步：将两个半圆在工装上进行粘接成整圆，对整圆进行固定，外沿找正，对外圆尺寸按照磨外圆的普通加工工艺进行研磨加工；

第四步：加工完成后，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工；

第五步：研磨完成，工件进行清洗，检验，形成半圆型靶材。

所述第一步中切割使用水刀切割，预留尺寸直径大于10mm。

所述第一步中切割使用电火花线切割，预留尺寸直径大于5mm。

所述第三步中粘接为：采用加工好的铝制圆片，将半圆片在铝制圆片上用502胶进行粘接，将半圆组成整圆，然后用另一块铝制圆片在对面进行粘接，在机床上进行固定找正。

所述最终加工出的半圆型靶材的加工精度直径±0.1mm，厚度小于0.03mm，粗糙度小于1.6。

本发明有效对圆靶材分解成半圆片加工，半圆片组合成圆片加工，有效的解决了半圆型靶材加工难题；通过此方案，半圆型靶材加工精度直径R±0.1mm，厚度H<0.03mm，粗糙度Ra<1.6，加工成品率可达到85％以上，有效解决了半圆生产精度和粗糙度的问题。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步说明，但本发明并不限于具体实施例。

实施例1

一种半圆型靶材的加工方法，按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工，具体包括以下步骤：

第一步：按照半圆型靶材成品尺寸要求进行坯料的切割加工，预留余量切割坯料，切割使用水刀切割，预留尺寸直径15mm；

第二步：将多片半圆两端用精密口钳装夹固定，将直角边平行放置于平面磨床，进行平面加工；

第三步：采用加工好的铝制圆片，将半圆片在铝制圆片上用502胶进行粘接，将半圆组成整圆，然后用另一块铝制圆片在对面进行粘接，在机床上进行固定找正，对外圆尺寸按照磨外圆的普通加工工艺进行研磨加工；

第四步：加工完成后，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工；

第五步：研磨完成，工件进行清洗，检验，形成半圆型靶材，最终加工出的半圆型靶材的加工精度直径±0.1mm，厚度0.02mm，粗糙度1.5。

实施例2

本实施例中所述的一种半圆型靶材的加工方法的各步骤均与实施例1中相同，不同的技术参数为：

1)第一步中切割使用电火花线切割，预留尺寸直径6mm；

2)最终加工出的半圆型靶材的加工精度直径±0.1mm，厚度0.01mm，粗糙度1.2。

实施例3

本实施例中所述的一种半圆型靶材的加工方法的各步骤均与实施例2中相同，不同的技术参数为：

1)第一步中切割使用水刀切割，预留尺寸直径20mm；

2)最终加工出的半圆型靶材的加工精度直径±0.1mm，粗糙度1.0。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征，本领域的技术人员应该了解本发明不受上述实施例的限制，上述的实施例和说明书描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本发明要求保护的范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书和等效物界定。