[发明专利]一种导热板及电水壶在审

专利信息
申请号: 201710003894.3 申请日: 2017-01-04
公开(公告)号: CN108262575A 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 严英华;刘杰;黄孝畯;蒋子琪;陈荣;邓博夫;赵毅 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: B23K33/00 分类号: B23K33/00;A47J27/21;A47J36/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 张海英;林波
地址: 519070 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 周向排气槽 焊料 导热板 排气槽 排出 导热板本体 径向排气槽 电水壶 焊接面 水气 连通 家用电器技术 钎焊合格率 钎焊过程 依次排列 槽结构 气化的 自排气 虚焊 焊接
【说明书】:

发明涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种导热板及电水壶。一种导热板,包括:导热板本体,所述导热板本体具有焊接面,所述焊接面上开设有将焊料中升温气化的水分排出的排气槽结构;所述排气槽结构包括自内向外依次排列的共N个周向排气槽,第n个周向排气槽和第n+1个周向排气槽之间连通有m个径向排气槽,最外侧的第N个周向排气槽和焊接面边缘之间连通有M个径向排气槽,N为大于等于2的自然数,m、M为大于等于1的自然数,n为大于等于1且小于等于N‑1的自然数。通过排气槽结构的设置,焊料中的水气在自排气槽结构排出,解决了钎焊过程中因焊料水气无法排出而形成的虚焊问题,提高钎焊合格率。

技术领域

本发明涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种导热板及电水壶。

背景技术

钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊变形小,接头光滑美观,适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。

现有的电水壶发热盘采用的就是高频钎焊技术,是通过高频发热方式加热工件,将不锈钢盘、导热板、发热管配合焊接固定在一起。焊接前,将铝基钎料、铝基钎剂按一定比例加水混合为焊料,把焊料均匀涂覆在导热板底面、发热管底面,然后从下到上依次预装不锈钢盘、导热板、发热管;焊接过程中,工件温度达600℃,焊料呈熔融状态,将不锈钢盘、导热板、发热管熔合连接固定。

现有技术的导热板底面为平面结构,涂覆有焊料的导热板底面与不锈钢盘底面水平预装配合。工件受热升温后,焊料由粉末状变成熔融流体状。加热升温过程中,焊料中的水分气化,由于导热板底面没有相应的排气结构,使得焊料中的水分无法以气体的形式有效排放,导致出现以下2种虚焊现象:

(1)工件中部气体在焊料中间形成小气泡,导热板与不锈钢盘焊接结合面产生不规则气孔;

(2)工件外侧气体强行从侧面排放,气体把外侧焊料局部喷出,导致局部焊料缺失;同时,侧面喷粉现象,严重污染工作环境。

发明内容

本发明的目的在于提出一种导热板,通过所述排气槽结构的设置,使得焊接面在与待钎焊的工件进行钎焊过程中,焊料中的水分升温后以水气的形式自排气槽结构排出,解决了因水气无法排出而形成的虚焊问题,提高了导气板本体钎焊的合格率,降低了钎焊难度,提高了生产效率。

本发明的另一个目的还在于,提出了一种电水壶,通过具有排气槽结构的导热板的设置,解决了因水气无法排出而形成的虚焊问题。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种导热板,包括:导热板本体,所述导热板本体具有焊接面,所述焊接面上开设有排气槽结构;所述排气槽结构包括自内向外依次排列的共N个周向排气槽,第n个周向排气槽和第n+1个周向排气槽之间连通有m个径向排气槽,最外侧的第N个周向排气槽和焊接面边缘之间连通有M个径向排气槽,N为大于等于2的自然数,m、M为大于等于1的自然数,n为大于等于1且小于等于N-1的自然数。

作为本技术方案的优选方案之一,越靠外侧的周向排气槽上所连通的径向排气槽的数量越大。

作为本技术方案的优选方案之一,第n个周向排气槽和第n+1个周向排气槽之间连通的m个径向排气槽呈辐射状均匀分布。

作为本技术方案的优选方案之一,所述m=Kn+1,其中K为大于1的自然数;M=KN+1

作为本技术方案的优选方案之一,K=2,第n个周向排气槽和第n+1个周向排气槽之间连通有自内向外呈辐射状均布的2n+1个径向排气槽;M=2N+1

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