[发明专利]薄膜封装结构、柔性显示面板、及薄膜封装结构制作方法

权利要求书

1.一种薄膜封装结构(10)，其特征在于：所述薄膜封装结构(10)包括无机复合膜层(11)，所述无机复合膜层(11)设置于有机发光二极管(30)的上方且用以覆盖所述有机发光二极管(30)，所述无机复合膜层(11)为不同折射率的无机软膜层(12)和无机硬膜层(13)交替堆叠设置而成。

2.如权利要求1所述的薄膜封装结构(10)，其特征在于：所述无机软膜层(12)和所述无机硬膜层(13)各至少一层且交替堆叠设置。

3.如权利要求2所述的薄膜封装结构(10)，其特征在于：所述无机软膜层(12)和所述无机硬膜层(13)可分别采用氮化硅或氧化硅制成。

4.如权利要求3所述的薄膜封装结构(10)，其特征在于：所述无机软膜层(12)采用折射率为1.65－1.8的氮化硅、所述无机硬膜层(13)采用折射率为1.8－1.9的氮化硅；或者，所述无机软膜层(12)采用折射率为1.25－1.4的氧化硅、所述无机硬膜层(13)采用折射率为1.4－1.5的氧化硅；或者，所述无机软膜层(12)采用折射率为1.65－1.8的氮化硅、所述无机硬膜层(13)采用折射率为1.4－1.5的氧化硅；或者，所述无机软膜层(12)采用折射率为1.25－1.4的氧化硅、所述无机硬膜层(13)采用折射率为1.8－1.9的氮化硅。

5.如权利要求1或2所述的薄膜封装结构(10)，其特征在于：所述无机复合膜层(11)由下而上的设置顺序为：先所述无机软膜层(12)，再所述无机硬膜层(13)，之后所述无机软膜层(12)，再所述无机硬膜层(13)，依次交替设置；或者，先所述无机硬膜层(13)，再所述无机软膜层(12)，之后所述无机硬膜层(13)，再所述无机软膜层(12)，依次交替设置。

6.如权利要求1所述的薄膜封装结构(10)，其特征在于：所述薄膜封装结构(10)还包括有机膜层(14)，所述有机膜层(14)设置于所述无机软膜层(12)和所述无机硬膜层(13)之间或设置于所述无机复合膜层(11)的上方。

7.如权利要求1所述的薄膜封装结构(10)，其特征在于：所述薄膜封装结构(10)还包括阻隔膜层(15)，所述阻隔膜层(15)设置于所述无机复合膜层(11)的上方。

8.如权利要求1所述的薄膜封装结构(10)，其特征在于：所述薄膜封装结构(10)还包括有机膜层(14)和阻隔膜层(15)，所述阻隔膜层(15)设置于所述无机复合膜层(11)的上方，所述有机膜层(14)设置于所述无机软膜层(12)和所述无机硬膜层(13)之间或设置于所述无机复合膜层(11)与所述阻隔膜层(15)之间。

9.一种柔性显示面板，其特征在于：所述柔性显示面板包括设置于有机发光二极管(30)的上方且用以覆盖所述有机发光二极管(30)的薄膜封装结构(10)。

10.一种薄膜封装结构制作方法，其特征在于：所述制作方法的步骤为：在有机发光二极管(30)上方通过等离子体增强化学气相沉积法分别交替沉积不同折射率的无机软膜层(12)和无机硬膜层(13)。