[发明专利]一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统

说明书

本发明提供一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统，涉及显示技术领域，可自动检测COF是否合格，从而减少绑定材料的浪费，提高绑定效率。该显示模组包括显示面板和COF，COF绑定在所述显示面板的绑定区；所述显示面板还包括第一对位标识，沿所述绑定区靠近的所述显示面板边的方向，所述第一对位标识设置在所述绑定区的至少一侧；所述COF还包括第二对位标识，所述第二对位标识与所述第一对位标识一一对应，所述第二对位标识用于与所述第一对位标识进行对位；其中，所述第一对位标识为空心结构，所述第二对位标识为实心结构；所述第二对位标识可嵌入所述第一对位标识的空心部分。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统。

背景技术

COF(Chip On Film，覆晶薄膜)是将IC(IntergratedCircuit)固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。COF通常绑定在显示面板的绑定区，用于驱动显示装置，在此过程中，需要COF与显示面板精确对位。

目前，如图1所示，分别在显示面板10设置一个上半十字图案11和COF20上设置一个下半十字图案21，其中，上半十字图案11和下半十字图案21一个正立，一个倒立，在绑定(Bonding)工艺进行对位时，使显示面板10的上半十字图案11的水平长条部分与COF20的下半十字图案21的水平长条部分重合，以达到对位的目的，对位完成后开始绑定。

然而由于绑定工艺中的机械误差或者材料本身过期导致的膨胀等原因，造成实际绑定位置的偏移。在同一批次绑定工艺中，会在整个批次的初期随机挑选几个绑定完成后的显示装置，并人工用显微镜对绑定后的偏移量进行测量，这样会耗费较大的时间和人力，使得绑定效率低下；并且，由于材料膨胀量问题只能通过人工显微镜才能发现，因而会造成绑定材料极大的浪费。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统，可自动检测COF是否合格，从而减少绑定材料的浪费，提高绑定效率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种显示模组，包括显示面板和COF，COF绑定在所述显示面板的绑定区；所述显示面板还包括第一对位标识，沿所述绑定区靠近的所述显示面板边的方向，所述第一对位标识设置在所述绑定区的至少一侧；所述COF还包括第二对位标识，所述第二对位标识与所述第一对位标识一一对应，所述第二对位标识用于与所述第一对位标识进行对位；其中，所述第一对位标识为空心结构，所述第二对位标识为实心结构；所述第二对位标识可嵌入所述第一对位标识的空心部分。

优选的，沿所述绑定区靠近的所述显示面板边的方向，所述第一对位标识设置在所述绑定区的两侧。

优选的，所述第二对位标识的形状与所述第一对位标识的空心部分的形状相同；其中，当所述第二对位标识的形状为多边形时，针对所述第二对位标识的每条边，所述第一对位标识的空心部分都有一条边与其平行。

进一步优选的，所述第一对位标识的空心部分的形状为正方形；所述第二对位标识的实心部分的形状为正方形。

基于上述优选的，所述绑定区包括连接端子，所述连接端子与所述COF进行绑定；所述第一对位标识与所述连接端子同步形成。

优选的，所述COF包括连接引脚，所述COF通过所述连接引脚与所述显示面板进行绑定；所述第二对位标识与所述连接引脚的电镀层同步形成。