[发明专利]接地防护电路及制作方法、阵列基板及制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种接地防护电路，其特征在于，包括设在GOA电路外围的多条接地走线，每条所述接地走线与柔性电路板的接地点相连；其中，各条所述接地走线相互绝缘。

2.根据权利要求1所述的接地防护电路，其特征在于，多条所述接地走线形成在阵列基板的非显示区域；各条所述接地走线在阵列基板的正投影重叠，各条所述接地走线沿所述阵列基板的厚度方向分布；

至少一条所述接地走线上开设有至少一个尖端放电孔；其中，所述尖端放电孔中形成有与所述尖端放电孔的孔壁具有间隙的金属放电尖；所述金属放电尖与所述尖端放电孔所在的接地走线相邻的接地走线电连接；

当前所述接地走线的金属放电尖用于在对应的尖端放电孔中放电，将当前所述接地走线的静电导入到对应的尖端放电孔所在的接地走线。

3.一种接地防护电路的制作方法，其特征在于，包括：依次形成多条接地走线，每条所述接地走线与柔性电路板的接地点相连；其中，各条所述接地走线相互绝缘。

4.根据权利要求3所述的防护电路的制作方法，其特征在于，多条所述接地走线形成在阵列基板的非显示区域；各条所述接地走线在阵列基板的正投影重叠，各条所述接地走线沿所述阵列基板的厚度方向分布；

当前所述接地走线形成后，在当前所述接地走线形成至少一个尖端放电孔，形成下一条接地走线时，在当前所述接地走线的尖端放电孔中形成与当前所述接地走线的尖端放电孔的孔壁具有间隙的金属放电尖；

当前所述接地走线的金属放电尖用于在对应的尖端放电孔中放电，将当前所述接地走线的静电导入到对应的尖端放电孔所在的接地走线。

5.一种阵列基板，其特征在于，包括权利要求1或2所述的接地防护电路。

6.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上形成薄膜晶体管阵列和GOA电路；

在衬底基板与GOA电路的外围对应的部分形成接地防护电路；其中，形成所述接地防护电路的方法采用权利要求3所述的接地防护电路的制作方法。

7.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，形成所述接地防护电路的方法中，当前所述接地走线形成后，在当前所述接地走线形成至少一个尖端放电孔，形成下一条接地走线时，在当前所述接地走线的尖端放电孔中形成与当前所述接地走线的尖端放电孔的孔壁具有间隙的金属放电尖。

8.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述接地防护电路包括下接地走线和上接地走线，形成所述接地防护电路的方法包括：

在所述衬底基板形成下接地走线；

在所述下接地走线形成至少一个尖端放电孔；

在所述下接地走线上方形成上接地走线，使所述上接地走线在所述下接地走线的尖端放电孔中形成金属放电尖。

9.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述下接地走线与所述GOA电路的遮光层或所述薄膜晶体管阵列的遮光层在同一次构图工艺中形成；所述下接地走线的尖端放电孔与薄膜晶体管阵列中的层间绝缘层在同一次构图工艺中形成；所述上接地走线与所述薄膜晶体管阵列的源漏极在同一次构图工艺中形成。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求5所述的阵列基板。