[其他]发热电子部件的散热装置以及车载充电器有效

专利信息
申请号: 201690001311.2 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN208690245U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 山岛笃志 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H05K7/20
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发热电子部件 导热体 电路基板 散热部件 散热装置 电路基板连接 车载充电器 顺序配置 第二面 散热面 自发热 散热 配置 箱型 成型 通电
【说明书】:

发热电子部件的散热装置具有电路基板、发热电子部件、导热体以及散热部件。发热电子部件通过通电而自发热,且具有与电路基板连接的导线。导热体与发热电子部件的散热面接触,用于配置发热电子部件。散热部件成型为箱型,具有用于配置导热体的第一面以及与第一面相向的第二面,该散热部件对来自导热体的热进行散热。发热电子部件被固定于导热体的与第一面交叉的面。导热体和电路基板从第一面起沿着垂直方向按导热体、电路基板的顺序配置。

技术领域

本实用新型涉及一种发热电子部件的散热装置以及车载充电器。

背景技术

以往,公知的是,在由散热构件形成的大致长方体的壳体内容纳基板、电子部件,从电子部件产生的热经由壳体散热。作为这样的大致长方体的壳体的构造的制造方法,公知有将上面与侧面一体成型为箱型且下表面开口的壳体从上方覆盖的方法、以及对下面(底面)与侧面一体成型为箱型且上面开口壳体盖上盖构件(上面)的方法这两种方法。

在使用将上面与侧面一体成型为箱型且下面开口的壳体从上方覆盖的方法的情况下,在将基板、电子部件安装于下面时不存在侧面,因此能够从侧方对电子部件进行螺纹紧固,另一方面,对用于将壳体内保存的电子部件与壳体外的电子部件电连接的端子(连接器)的配置产生制约。

一般来说,在将连接器设置于侧面的情况下,优选使用对下面与侧面一体成型为箱型且上面开口的壳体盖上盖构件(上面)的方法。

然而,在对下面与侧面一体成型为箱型且上面开口的壳体盖上盖构件 (上面)的方法中,由于下面与侧面一体成型为箱型,因此无法从侧方对电子部件进行螺纹紧固,需要从开口的上面进行螺纹紧固。

作为进行用于从开口的上面固定电子部件的螺纹紧固的方法,可以考虑通过将发热电子部件的导线弯折来将发热电子部件的散热面配置为与底面直接接触,例如可以考虑专利文献1中公开的将弹性构件从上方进行螺纹紧固以使弹性构件按压与散热面相反一侧的面。

专利文献1:日本特开2002-217343号公报

实用新型内容

本公开的一个方式所涉及的发热电子部件的散热装置具有电路基板、发热电子部件、导热体以及散热部件。发热电子部件通过通电而自发热,具有与电路基板连接的导线。导热体与发热电子部件的散热面接触,用于配置发热电子部件。散热部件成型为箱型,具有用于配置导热体的第一面以及与第一面相向且设置有开口部的第二面,该散热部件对来自导热体的热进行散热。发热电子部件被固定于导热体的与第一面交叉的面。导热体和电路基板从第一面起沿着与第一面垂直的方向按导热体、电路基板的顺序配置。

本实用新型的第二方面提供根据前述第一方面所述的发热电子部件的散热装置,其特征在于,所述发热电子部件以所述发热电子部件的长边方向与所述第一方向平行的状态且不接触所述散热部件的状态被固定于所述导热体。

本实用新型的第三方面提供根据前述第一方面或第二方面所述的发热电子部件的散热装置,其特征在于,所述导热体通过粘接构件被粘接且固定于所述电路基板。

本实用新型的第四方面提供根据前述第三方面所述的发热电子部件的散热装置,其特征在于,所述粘接构件具有绝缘性和散热性中的至少一方。

本实用新型的第五方面提供根据前述第一方面或第二方面所述的发热电子部件的散热装置,其特征在于,在所述导热体与所述电路基板之间配置有散热构件。

本实用新型的第六方面提供根据前述第一方面或第二方面所述的发热电子部件的散热装置,其特征在于,在所述导热体与所述电路基板之间配置有具有绝缘性及散热性的粘接构件,在所述电路基板的与所述具有绝缘性及散热性的粘接构件对应的位置形成有图案。

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