[其他]电路基板以及线圈装置有效

专利信息
申请号: 201690000361.9 申请日: 2016-03-01
公开(公告)号: CN207338056U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 杉森友仁;松下真也 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/06;H01F27/29
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 路基 以及 线圈 装置
【权利要求书】:

1.一种电路基板,其特征在于,具备:

多个导电线,它们被绝缘包覆;

磁芯,其具备磁性体;

线圈部,其相对于所述磁芯并列卷绕有所述多个导电线,且所述导电线的端部被导出;以及

配线基板,其具备配线部,该配线部包括以按照每个单线进行分割的方式来安装所述导电线的端部的多个安装部,

所述线圈部相对于所述配线基板平置,

所述导电线按照每个所述单线与独立的安装部连接,

所述导电线在所述安装部施加于所述配线基板上的钎焊部的载荷负载均匀。

2.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,

所述线圈部水平配置,

所述钎焊部分散配置。

3.根据权利要求2所述的电路基板,其特征在于,

所述钎焊部在以所述磁芯为中心的同一圆周上以一定间隔配置。

4.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,

根据所述配线基板的设置方向,所述钎焊部偏移设置。

5.根据权利要求4所述的电路基板,其特征在于,

所述线圈部被铅直配置,

所述钎焊部在上下方向上使安装部的间隔存在差异。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电路基板,其特征在于,

所述安装部的至少两个通过配置于所述配线基板上的配线层连接。

7.根据权利要求1~5中任一项所述的电路基板,其特征在于,

所述安装部从所述配线基板的搭载有所述线圈部的第一主面经由贯通至作为对置面侧的第二主面的贯通孔而配置于所述第二主面的焊盘。

8.根据权利要求6所述的电路基板,其特征在于,

所述安装部从所述配线基板的搭载有所述线圈部的第一主面经由贯通至作为对置面侧的第二主面的贯通孔而配置于所述第二主面的焊盘。

9.根据权利要求7所述的电路基板,其特征在于,

所述线圈部以在该线圈部与所述配线基板的所述第一主面之间经由绝缘板的方式进行搭载,

所述绝缘板具有相互分离的多个导出孔,

所述导电线的端部按照每个单线经由所述导出孔而被引导至所述配线基板上的所述安装部。

10.一种线圈装置,其特征在于,具备:

多个导电线,它们被绝缘包覆;

磁芯,其具备磁性体;

线圈部,其相对于所述磁芯并列卷绕有所述多个导电线,且所述导电线的端部被导出;以及

绝缘板,其具有相互分离的多个导出孔,

所述线圈部相对于配线基板平置,

从所述绝缘板的所述导出孔按照每个单线分割并导出所述导电线的端部,

所述导电线在安装部施加于所述配线基板上的钎焊部的载荷负载均匀。

11.根据权利要求10所述的线圈装置,其特征在于,

所述绝缘板具备连接所述导出孔中的至少两个所述导出孔的导电部。

12.根据权利要求11所述的线圈装置,其特征在于,

在所述导出孔填充有导电性粘合剂,所述导电部与所述导出孔电连接。

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