[发明专利]丝网印刷机

说明书

丝网印刷机使用丝网掩模向电路基板的表面印刷焊料。丝网印刷机具备：丝网掩模，配置在电路基板的表面侧；箱状部件，配置在电路基板的背面侧，具有由电路基板封闭的空间；负压产生装置，连接于箱状部件的空间，使空间内成为负压；传感器，检测空间内的压力；及控制装置，基于由传感器检测到的压力来控制负压产生装置。

技术领域

本说明书公开的技术涉及使用丝网掩模向电路基板的表面印刷焊料的丝网印刷机。

背景技术

丝网印刷机向电路基板的表面中的安装电子元件的部位等印刷焊料。在通过丝网印刷机向电路基板印刷焊料时，使电路基板紧贴于丝网掩模。在丝网掩模中的与安装于电路基板的电子元件的配置对应的位置设有孔。从丝网掩模的表面(即，未配置电路基板一侧的面)向该孔填充焊料而向电路基板转印焊料。因此，如果电路基板与丝网掩模未完全紧贴，则无法向电路基板上的准确的位置印刷焊料。电路基板与丝网掩模未完全紧贴的状态在例如电路基板、丝网掩模存在歪斜时产生。例如，日本特开2015-214088号公报公开的丝网印刷机具备用于使丝网掩模与电路基板紧贴的负压产生装置。通过利用负压产生装置产生负压来矫正在电路基板或丝网掩模产生的歪斜，使丝网掩模与电路基板紧贴。由负压产生装置产生的负压的大小由作业者设定。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，成为丝网印刷的对象的电路基板小型化，而且，安装于电路基板的电子元件也小型化，并且安装在电路基板上的电子元件间的距离也缩短。因此，设置在丝网掩模上的孔的大小也减小，并且相邻的孔的距离也缩短。日本特开2015-214088号公报的丝网印刷机在通过负压产生装置使电路基板与丝网掩模紧贴的同时，通过其负压，向设置于丝网掩模的孔容易填充焊料。其结果是，如果产生的负压过大，则印刷在电路基板上的焊料渗出，印刷品质下降。另一方面，如果产生的负压小，则在电路基板上无法印刷充分的量的焊料。在现有的装置中，通过作业者的经验和直觉来调整在负压产生器产生的负压(即，负压产生器的运转条件)，因此存在调整至适当的负压量为止需要较多的作业的问题。本说明书公开一种不需要基于作业者的负压调整作业并向电路基板稳定地转印焊料的技术。

用于解决课题的方案

本说明书公开的丝网印刷机使用丝网掩模向电路基板的表面印刷焊料。丝网印刷机具备：丝网掩模，配置在电路基板的表面侧；箱状部件，配置在电路基板的背面侧，具有由电路基板封闭的空间；负压产生装置，连接于箱状部件的空间，使空间内成为负压；传感器，检测空间内的压力；及控制装置，基于由传感器检测到的压力来控制负压产生装置。

上述的丝网印刷机具备检测电路基板的背面侧的空间的压力值的传感器，由此能够检测作用于电路基板的背面的负压。而且，基于由传感器检测到的压力值来控制该空间内的负压，由此能够稳定地控制该空间内的负压。因此，通过设定与丝网掩模的焊料印刷图案相应的负压值，能够将焊料稳定地印刷于电路基板。而且，由于只要设定负压值即可，因此能够不需要作业者对负压产生装置的运转条件的调整作业。

附图说明

图1是表示实施例的丝网印刷机的概略结构的图。

图2是表示负压产生机构的概略结构的剖视图。

图3是表示控制装置的功能的功能块部。

图4是表示实施例的丝网印刷机执行印刷处理的处理的一例的流程图。

图5是表示使用了负压产生机构的负压调整处理的一例的流程图。

具体实施方式

列举以下说明的实施例的主要特征。需要说明的是，以下记载的技术要素是分别独立的技术要素，单独地或通过各种组合来发挥技术有用性，没有限定为申请时的权利要求记载的组合。