[发明专利]超导导线及其制造方法在审
| 申请号: | 201680091510.1 | 申请日: | 2016-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN110088851A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
| 发明(设计)人: | 大木康太郎;本田元气 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01B12/06 | 分类号: | H01B12/06 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
| 地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 超导材料层 超导导线 中间层 覆盖层 金属衬 击穿电压 保护层 堆叠 制造 | ||
一种超导导线及其制造方法。该超导导线包括:金属衬底、在金属衬底上的中间层、在中间层上的超导材料层、以及在超导材料层上的覆盖层。覆盖层包括在超导材料层上的保护层。由中间层和超导材料层所形成的第一堆叠具有1.1V或更大的击穿电压。
技术领域
本发明涉及一种超导导线及其制造方法。
背景技术
WO2013/165001(PTL 1)公开了这样一种超导导线,该超导导线包括金属衬底、在金属衬底上的中间层、在中间层上的超导材料层、以及在超导材料层上的保护层。
引用列表
专利文献
PTL 1:WO2013/165001
发明内容
根据本发明的一个方面的超导导线包括金属衬底、在金属衬底上的中间层、在中间层上的超导材料层、以及在超导材料层上的覆盖层。覆盖层包括在超导材料层上的保护层。由中间层和超导材料层所形成的第一堆叠具有1.1V或更高的击穿电压。
根据本发明的一个方面的用于制造超导导线的方法包括:在金属衬底上形成中间层,在中间层上形成超导材料层,以及在超导材料层上形成覆盖层。形成覆盖层包括在超导材料层上形成保护层。由中间层和超导材料层所形成的第一堆叠具有1.1V或更高的击穿电压。
附图说明
图1是根据实施例1的超导导线的示意性横截面图。
图2是用于对测量根据实施例1的超导导线的击穿电压的方法进行说明的示意性横截面图。
图3是用于对测量根据实施例1的超导导线的击穿电压的方法进行说明的示意性平面图。
图4是图1所示的根据实施例1的超导导线的区域IV的示意性放大局部横截面图。
图5是用于制造根据实施例1的超导导线的方法的流程图。
图6是用于对在制造根据实施例1的超导导线的方法中形成覆盖层的过程进行说明的流程图。
图7是用于对用于制造根据实施例1的超导导线的方法中的一个过程进行说明的示意性横截面图。
图8是用于对根据比较示例的制造超导导线的方法中的一个过程进行说明的示意性横截面图。
图9是根据实施例2的超导导线的示意性横截面图。
具体实施方式
[本公开要解决的技术问题]
本公开的目的是提供一种具有高临界电流Ic的超导导线及其制造方法。
[本公开的有益效果]
根据上述超导导线,可提供具有高临界电流Ic的超导导线。根据上述制造超导导线的方法,可制造具有高临界电流Ic的超导导线。
[实施例的描述]
首先,将以列表对本发明的实施例进行描述。
(1)根据本发明的一个方面的超导导线包括:金属衬底、在金属衬底上的中间层、在中间层上的超导材料层、以及在超导材料层上的覆盖层。覆盖层包括在超导材料层上的保护层。由中间层和超导材料层所形成的第一堆叠具有1.1V或更大的击穿电压。根据本发明的一个方面的超导导线具有高临界电流Ic。
(2)在根据上述(1)的超导导线中,超导导线的中心区域中的保护层与金属衬底之间在宽度方向上的最小间隙可以是第一堆叠在超导导线的厚度方向上的厚度的95%或更大且100%或更小。根据本发明的一个方面的超导导线具有高临界电流Ic。
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