[发明专利]激光加工系统以及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工系统，其向被加工物照射激光来进行激光加工，所述激光加工系统具备：

A、波长可变激光装置，其输出吸收线和非吸收线各自的激光，其中，该吸收线是氧吸收光的波长，该非吸收线是氧的吸光量比所述吸收线少的波长；

B、光学系统，其向所述被加工物照射激光；

C、激光控制部，其控制所述波长可变激光装置，并且在含氧的气体中对所述被加工物的表面进行激光加工时，该激光控制部将所述波长可变激光装置输出的所述激光的波长设定为所述非吸收线，且在含氧的气体中对所述被加工物的表面进行臭氧洗涤时，该激光控制部将所述波长可变激光装置输出的所述激光的波长设定为所述吸收线；

D：照射面积可变机构，其在所述被加工物的表面中，改变所述光学系统照射的所述激光的照射面积；以及

E：激光加工控制部，其控制所述照射面积可变机构，使进行所述臭氧洗涤时的所述照射面积大于进行所述激光加工时的所述照射面积。

2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

所述臭氧洗涤包括碎片洗涤，该碎片洗涤用于在进行所述激光加工之后从所述被加工物的表面去除碎片。

3.根据权利要求2所述的激光加工系统，其中，

所述臭氧洗涤还包括表面洗涤，该表面洗涤用于在进行所述激光加工之前去除附着在所述被加工物的表面的附着物。

4.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

所述激光是ArF准分子激光。

5.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

所述激光控制部在进行所述激光加工时和进行所述臭氧洗涤时，变更所述激光的能量。

6.根据权利要求1所述的激光加工系统，该激光加工系统具备：

F：衰减器，其改变所述波长可变激光装置输出的所述激光的透过率，从而改变所述激光的能量。

7.根据权利要求1所述的激光加工系统，该激光加工系统还具备：

G：屏蔽体，其包围所述被加工物；以及

H：供气口，其向所述屏蔽体内供给含所述氧的气体。

8.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

所述激光加工控制部控制所述照射面积可变机构，在加工时，提高所述被加工物的表面中的所述激光的通量，在洗涤时，降低所述被加工物的表面中的所述激光的通量。

9.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，

所述照射面积可变机构被构成为，使所述激光的焦点位置相对于所述被加工物的表面沿所述激光的光轴方向移动。

10.根据权利要求9所述的激光加工系统，其中，

所述激光加工控制部控制所述照射面积可变机构，在加工时，使所述焦点位置与所述被加工物的表面一致，在洗涤时，使所述焦点位置从所述被加工物的表面向所述激光的光轴方向错开。

11.根据权利要求9所述的激光加工系统，其中，

所述照射面积可变机构包括：会聚所述激光的聚光透镜；以及单轴台，其使所述聚光透镜沿所述激光的光轴方向移动。