[发明专利]用于电子工业中的溶剂

说明书

适用于从显示器/半导体衬底或电子加工设备中尤其去除光刻胶和聚(酰胺酸)/聚酰亚胺的溶剂基本上由以下组成：(A)由二甲亚砜(DMSO)和N‑甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N‑二甲基丙酰胺、3‑甲氧基‑N，N‑二甲基丙酰胺、N，N‑二甲基乙酰乙酰胺和N‑甲基‑ε‑己内酰胺。

技术领域

本发明涉及适用于制造各种电子组件(例如显示单元和半导体)的生态学友好溶剂(“生态溶剂”)。

背景技术

一些极性溶剂(例如，N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基甲酰胺(DMF)等)具有生殖毒性，其驱使与这些材料相关的全球安全性和监管关注度不断增加。举例来说，NMP列于欧洲全球统一化学品分类与标记系统(GHS)的高度关注物质(SVHC)登记表中，并且列于列出对某些危险物质、混合物和制品制造、出售和使用的限制的REACH附录XVII中。

NMP在电子工业中用于清洁和剥除各种部件(例如，用于显示单元、半导体衬底等的组件)和设备，并且每年消耗大量NMP。研发达成类似性能并且环境概况比NMP更好的生态溶剂是来自电子加工客户的迫切请求。本发明详述在一些实施例中提供与NMP相同或比NMP更好的用于光刻胶去除的清洁能力和剥除能力的溶剂组合。

发明内容

在一个实施例中，本发明是一种基本上由以下组成的溶剂：

(A)由二甲亚砜(DMSO)和N-甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及

(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N-二甲基丙酰胺、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺、N，N-二甲基乙酰乙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺。

在一个实施例中，本发明是一种清洁或剥除衬底的表面的方法，所述方法包括使所述衬底与基本上由以下组成的溶剂接触的步骤：

(A)由二甲亚砜(DMSO)和N-甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及

(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N-二甲基丙酰胺、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺、N，N-二甲基乙酰乙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺。

具体实施方式

定义

出于美国专利实务的目的，任何所参考专利、专利申请或公开的内容都以全文引用的方式并入(或其等效美国版本如此以引用的方式并入)，尤其在本领域中的定义(在不与本发明具体提供的任何定义不一致的程度上)和常识的公开方面。

本文所公开的数值范围包含来自较低值和较高值的所有值，并且包含较低值和较高值。对于含有明确值的范围(例如，1至7)，包含介于任何两个明确值之间的任何子范围(例如，1至2；2至6；5至7；3至7；5至6；等)。

术语“包括(comprising)”、“包含(including)”、“具有(having)”和其衍生词并不打算排除任何额外组分、步骤或程序的存在，无论其是否特定地公开。为避免任何疑问，除非相反陈述，否则通过使用术语“包括”所要求的所有组合物都可以包含任何额外添加剂、佐剂或化合物，无论聚合或呈其它方式。相比之下，术语“基本上由……组成”从任何随后列举的范围中排除任何其它组分、步骤或程序，除了对可操作性来说并非必不可少的那些之外。术语“由……组成”排除未特定叙述或列出的任何组分、步骤或程序。除非另外陈述，否则术语“或”是指个别地以及以任何组合所列出的成员。使用单数包含使用复数，并且反之亦然。

除非相反陈述、由上下文暗示或本领域惯用，否则所有份数和百分比都按重量计，并且所有测试方法都是截至本发明的申请日为止的现行方法。

“溶剂”和类似术语意味着能够溶解另一种物质(即，溶质)以在分子或离子尺寸水平形成基本上均匀分散的混合物(即，溶液)的物质。