[发明专利]具有歧管的微流体装置

权利要求书

1.一种流体装置，包括：

包括微流体装置的芯片；

形成在所述芯片周围的聚合物衬底；以及

单独的流体歧管，其在所述芯片上方附接到所述聚合物衬底并且与所述芯片位于所述衬底的同一侧上，所述歧管用于将流体递送到所述芯片。

2.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述芯片包括形成在薄膜电路上方的微米级流体通路，所述流体通路用于将流体从所述歧管连通到所述微流体装置的部件。

3.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述聚合物衬底形成在所述芯片周围而没有间隙。

4.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述芯片的顶表面与所述衬底的顶表面共面。

5.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述歧管由模制塑料形成。

6.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述歧管包括由金属、塑料或陶瓷形成的管。

7.根据权利要求1所述的流体装置，进一步包括在所述芯片与所述歧管之间的光刻图案化材料的微流体路由层，以将流体从所述歧管路由到所述芯片中的所述微流体装置的对应部分。

8.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述歧管的至少一部分远离所述芯片附接到所述衬底，使得从所述歧管到所述芯片的流体路径包括所述衬底的顶表面的一部分，以作为所述歧管和芯片之间的流体界面的一部分。

9.一种形成流体装置的方法，所述方法包括：

在半导体芯片中形成微流体装置；

在所述芯片周围形成聚合物衬底；以及

在所述芯片上方将单独的歧管附接到所述衬底，所述歧管提供用于将流体引导到所述芯片的所述微流体装置的通道。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述聚合物衬底包围所述芯片而没有间隙。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述聚合物衬底的顶表面与所述芯片的顶表面共面。

12.根据权利要求9所述的方法，进一步包括将塑料注射模制以形成所述歧管。

13.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

将所述半导体芯片放置在剥离胶带上，所述剥离胶带被支撑在载体上；

将所述衬底模制在所述芯片周围；

在将所述歧管附接到所述衬底之前，移除所述载体和剥离胶带。

14.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

在所述芯片中形成微米级流体通路；以及

使所述芯片的所述微米级流体通路与所述歧管的毫米级流体通道对准。

15.一种流体装置，包括：

包括微流体装置的芯片；

聚合物衬底，其形成在所述芯片周围而所述衬底和所述芯片之间没有任何间隙，其中，所述芯片的顶表面与所述聚合物衬底的顶表面共面；以及

单独的流体歧管，其由塑料、金属或陶瓷形成并附接到所述聚合物衬底，所述歧管包括流体通道以将流体递送到所述芯片的所述微流体装置。