[发明专利]磷酸钙烧结体粒子及其制造方法在审
申请号: | 201680087176.2 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN109415210A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 小粥康充;青井信夫;能美大辅;河边卡尔和重 | 申请(专利权)人: | 株式会社索夫塞拉 |
主分类号: | C01B25/32 | 分类号: | C01B25/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷粒子 磷酸钙烧结体 粒径 粒子 气泡发生 使用方式 碳酸钙 粒子组 制造 | ||
本发明提供一种手段,该手段提供无论使用方式如何均不会引发气泡发生的现象、且粒径更小的磷酸钙烧结体粒子组。一种陶瓷粒子组,其特征在于,其为包含球状的陶瓷粒子的陶瓷粒子组,所述陶瓷粒子的粒径在10nm~700nm的范围内,且所述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子,并且,所述陶瓷粒子组不含碳酸钙。
技术领域
本发明涉及新型的磷酸钙烧结体粒子、其制造方法及其用途。
背景技术
已知羟基磷灰石(HAp)显示出高生物体亲和性,在以生物材料为代表的各种领域中充分利用。
然而,将该HAp用于生物体材料时,为了使其在生物体内的溶解性、分解性降低,提出了使其在高温下烧成而制作高结晶度的羟基磷灰石粒子(陶瓷粒子)。但是,在该烧结时存在下述问题:因羟基磷灰石(HAp)粒子(一次粒子)间的融合而发生结合,形成一次粒子结合而成的不规则形状的二次粒子,分散性和比表面积降低。
因而,现有专利文献1提出了一种制法,其中,以在由烧结前的陶瓷原料形成的一次粒子的粒子间隔着抗融合剂的方式进行混合而制成混合粒子,将该混合粒子烧结,并在该烧成后洗掉抗融合剂。根据该制法,能够得到结晶度高且粒径小的陶瓷粒子组。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第5043436号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,本发明人等获知:对于通过该制法而得到的陶瓷粒子组而言,尤其是其用途为用于导入至生物体内的医疗器械时,从生物体亲和性的表达、溶解性变化的观点出发有可能不优选。因而,本发明的第一课题在于,提供尽量抑制生物体亲和性的降低或溶解性的变化、且粒径更小的磷酸钙烧结体粒子组。
进而,本发明人等发现:通过该制法而得到的陶瓷粒子组在生物体用途的情况下,细胞粘附性有时不充分。因此,本发明的第二课题在于,在生物体用途的情况下,提供发挥出优异的细胞粘附性的磷酸钙烧结体粒子组。
接着,本发明人等发现:通过该制法而得到的陶瓷粒子组有时得不到充分的分散性。在分散性低的情况下,导致聚集等,其结果,在生物体内有可能发生免疫反应,因而不优选。因此,本发明的第三课题在于,提供显示高分散性的磷酸钙烧结体粒子组。
用于解决问题的方法
本发明人针对获得结晶度高且粒径小、还适合于导入至体内的医疗器械的磷酸钙烧结体粒子组的方法进行了深入研究,结果获得了通过上述制法而得到的磷酸钙烧结体粒子组包含碳酸钙的结晶相这一见解,以及该碳酸钙的结晶相会使生物体亲和性的表达等降低这一见解,从而完成了本发明。
即,本发明如下所示。
本发明(1)是一种陶瓷粒子组,其特征在于,
其为包含陶瓷粒子的陶瓷粒子组,
上述陶瓷粒子的粒径在10nm~700nm的范围内,
上述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子,
上述陶瓷粒子不含碳酸钙。
本发明(2)是根据上述发明(1)的陶瓷粒子组,其中,
上述陶瓷粒子为球状。
本发明(3)是一种陶瓷粒子组,其特征在于,
其为包含陶瓷粒子的陶瓷粒子组,
上述陶瓷粒子如下:粒径的短轴的最大直径为30nm~5μm,粒径的长轴为75nm~10μm,沿着c轴方向生长,结晶的纵横比(c轴长/a轴长)为1~30,
上述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子,
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