[发明专利]一种移相器、移相阵列及通信设备

权利要求书

1.一种移相器，其特征在于，包括金属空腔波导和印刷电路板；

所述金属空腔波导的一个面上设置有第一缝隙；

所述印刷电路板设置在所述金属空腔波导具有第一缝隙的一面上，并与所述金属空腔波导电连接，所述印刷电路板上设置有与所述金属空腔波导电连接并用于控制第一缝隙通断的控制单元；

所述印刷电路板上设置有与所述第一缝隙对应的第二缝隙，且所述第二缝隙在所述第一缝隙设置面的垂直投影位于所述第一缝隙内，所述第二缝隙的侧壁与对应的第一缝隙的侧壁电连接；

所述控制单元包括横跨所述第二缝隙的微带线，所述微带线的一端与所述第二缝隙的一个侧壁电连接，另一端横跨第二缝隙后通过λ/4传输线连接有控制元件，所述控制元件连接有等效去耦电容，且所述等效去耦电容与低频偏置线连接，其中，所述λ为移相器传播信号的波长。

2.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述印刷电路板包括基板、第一金属层和第二金属层；所述第一金属层设置在所述基板朝向所述金属空腔波导的一面，并与所述金属空腔波导上第一缝隙设置面电连接；所述第二金属层设置在所述基板背离所述金属空腔波导的一面，所述第一金属层及所述第二金属层电连接。

3.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述移相器包括至少两个所述第一缝隙。

4.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，一个所述第一缝隙对应至少两个控制单元。

5.如权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述印刷电路板上设置有过孔，所述第一金属层与所述第二金属层之间通过所述过孔内的金属电连接。

6.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述微带线、λ/4传输线、控制元件及等效去耦电容均设置在所述印刷电路板上背离所述金属空腔波导的一侧。

7.如权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述第二金属层上设置有与所述第二缝隙连通的第三缝隙，与所述第二缝隙连接的控制单元的λ/4传输线、控制元件及等效去耦电容设置在所述第三缝隙内。

8.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述控制元件为PIN二极管。

9.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第一缝隙与该第一缝隙对应的第二缝隙重合。

10.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述等效去耦电容为平面直流去耦电容。

11.如权利要求1～10任一项所述的移相器，其特征在于，还包括盖合在所述印刷电路板上的屏蔽盖。

12.一种移相阵列，其特征在于，包括至少两个并排排列的如权利要求1～11任一项所述的移相器。

13.如权利要求12所述的移相阵列，其特征在于，所述至少两个移相器的印刷电路板为一体结构。

14.一种通信设备，其特征在于，包括高功率放大器，与所述高功率放大器连接的功率分配网络，与所述功率分配网络连接的至少一个如权利要求1～11任一项所述的移相器，与所述移相器连接的天线。

15.如权利要求14所述的通信设备，其特征在于，在移相器为至少两个时，所述至少两个移相器并排排列，且所述至少两个移相器的印刷电路板为一体结构。