[发明专利]具有带间隙的金属层的终止环

说明书

在根据本公开的一个示例中，描述了一种流体喷射装置。所述流体喷射装置包括衬底和形成在所述衬底内以喷射流体的若干喷嘴。若干个接合焊盘被设置在所述衬底上并且被电耦接到所述若干排喷嘴。终止环被设置在所述衬底上并且围绕所述若干排喷嘴。所述终止环包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层是封闭的形状，所述第二金属层被设置在所述第一金属层的顶部上。所述第二金属层包括与所述若干个接合焊盘相邻定位的间隙。

背景技术

例如喷墨打印头之类的流体喷射装置被广泛地用于精确和快速地分配少量流体。这样的流体喷射装置有许多形式。例如，流体喷射装置可以在增材制造过程中分配熔剂，或者可以被用于在例如纸之类的打印介质上分配墨。

附图说明

附图图示了本文所述的原理的各种示例，并且是本说明书的一部分。图示的示例仅为了说明而给出，并且不限制权利要求的范围。

图1是根据本文所述的原理的一个示例的具有带间隙的终止环(gappedtermination ring)的流体喷射装置的顶视图。

图2是根据本文所述的原理的一个示例的带间隙的终止环的一部分的放大等距视图。

图3A和图3B是根据本文所述的原理的一个示例的具有带间隙的终止环的流体喷射装置的剖视图。

图4是根据本文所述的原理的一个示例的用于形成具有带间隙的终止环的流体喷射装置的方法的流程图。

图5是根据本文所述的原理的另一个示例的用于形成具有带间隙的终止环的流体喷射装置的方法的流程图。

贯穿附图，相同的附图标记标示相似但不一定相同的元件。

具体实施方式

流体喷射装置允许将少量的流体精确地喷射到表面上。流体喷射装置被用于不同的系统中。例如，在增材制造设备中，流体喷射装置可以分配熔剂。在另一个示例中，流体喷射装置可以是用于在例如纸之类的打印介质上分配墨的打印头。通过在喷发腔室内产生短的高压脉冲，流体微滴从喷嘴孔口中喷出。喷发腔室中的喷射器促使流体从喷嘴孔口离开。喷嘴的示例包括热喷射器或压电喷射器。具体而言，热喷射器使用半导体装置，其包括喷发腔室中的加热元件(例如，电阻器)以及其他集成电路。为了喷射流体微滴，使电流通过电阻器。随着电阻器产生热，喷发腔室内的一小部分流体被蒸发。蒸气迅速膨胀，从而促使小微滴通过喷嘴孔口从喷发腔室中离开。电流随后被关掉，并且电阻器冷却。蒸气泡迅速塌陷(collapse)，从而将更多的流体从流体储存器吸入到喷发腔室中。

喷嘴可以被布置成列或阵列，使得流体从喷嘴的适当顺序的喷射使字符、符号和/或其他图案形成在表面上。所述表面可以是增材制造设备中的构建材料层或者是喷墨打印机中的例如纸之类的介质。在操作中，流体从储存器流动到流体喷射装置。在一些示例中，流体喷射装置可以被分成若干个管芯，其中每个管芯具有若干个喷嘴。为了创建字符、符号和/或其他图案，其中安装有流体喷射装置的打印机或其他部件通过流体喷射装置上的电接合焊盘将电信号发送到流体喷射装置。然后，流体喷射装置将流体的小微滴从储存器喷射到表面上。这些微滴结合以在表面上形成图像或其他图案。

流体喷射装置包括用于将流体沉积到表面上的若干个部件。例如，流体喷射装置包括若干个喷嘴。喷嘴包括喷射器、喷发腔室和喷嘴孔口。喷嘴孔口允许将例如墨或熔剂之类的流体沉积到表面上，所述表面例如粉末构建材料或打印介质等。喷发腔室包括少量的流体。喷射器是用于通过喷嘴孔口从喷发腔室喷射流体的机构。喷射器可包括喷发电阻器或其他热装置、压电元件或者用于从喷发腔室喷射流体的其他机构。

例如，喷射器可以是喷发电阻器。喷发电阻器响应于施加的电压而加热。随着喷发电阻器加热，喷发腔室中的一部分流体蒸发以形成气泡。该气泡将液体流体推出喷嘴孔口并推到表面上。一旦气泡形成并且流体微滴被喷射，施加于电阻器的电压就被关掉并且电阻器冷却。随着电阻器冷却，在喷发腔室中蒸气泡塌陷。然后，毛细管力将流体从流体供应装置吸入到喷发腔室中，并且该过程可以重复。