[发明专利]印刷基板

说明书

印刷基板(1)具有：电路部(2)、第1主框架接地配线(10)、从第1主框架接地配线(10)起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线(15)、以及将第1主框架接地配线(10)和第1辅助框架接地配线(15)连接的第1导电通路孔(20)。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线(15)的第2外周被第1主框架接地配线(10)的第1外周包围。因此，能提供能够防止电路部(2)的错误动作的印刷基板(1)。

技术领域

本发明涉及印刷基板。

背景技术

近年，印刷基板上的电路部被小型化，并且信号配线和诸如IC部件这样的电路部件高密度地安装于电路部。因此，诸如静电这样的电磁噪声从印刷基板的外部传输至电路部，容易使电路部进行错误动作。为了减少向电路部传输的电磁噪声，在专利文献1中公开了在框架接地配线和信号接地配线之间设置有窄缝的印刷基板。

专利文献1：日本特开2010－50298号公报

发明内容

在专利文献1所公开的印刷基板中，传输至对外部接口进行收容的壳体的电磁噪声的一部分，经过框架接地配线，向与框架接地配线连接的稳定的电位传输。但是，传输至对外部接口进行收容的壳体的电磁噪声的剩余部，从框架接地配线与印刷基板上的电路部进行空间耦合。与电路部进行空间耦合的电磁噪声，有可能使电路部进行错误动作。本发明就是鉴于上述的课题而提出的，其目的在于提供能够防止电路部的错误动作的印刷基板。

本发明的印刷基板具有：电路部、第1主框架接地配线、从第1主框架接地配线起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线、以及将第1主框架接地配线和第1辅助框架接地配线连接的第1导电通路孔。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线的第2外周被第1主框架接地配线的第1外周包围。

发明的效果

在本发明的印刷基板中，第1辅助框架接地配线经由第1导电通路孔与第1主框架接地配线连接。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线的第2外周被第1主框架接地配线的第1外周包围。因此，在第1主框架接地配线进行传输的电磁噪声，与第1辅助框架接地配线进行耦合。与第1辅助框架接地配线耦合的电磁噪声的大部分被变换为热而不与电路部进行空间耦合。本发明的印刷基板能够防止电路部进行错误动作。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的印刷基板的斜视图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的印刷基板的、图1所示的区域II的概略局部放大俯视图。

图3是表示半对数图表的图，该半对数图表表示本发明的实施方式1所涉及的印刷基板中的电磁噪声的传输量的解析结果。

图4是本发明的实施方式2所涉及的印刷基板的斜视图。

图5是本发明的实施方式2所涉及的印刷基板的、图4所示的区域V的概略局部放大俯视图。

图6是本发明的实施方式3所涉及的印刷基板的斜视图。

图7是本发明的实施方式3所涉及的印刷基板的、图6所示的区域VII的概略局部放大俯视图。

图8是本发明的实施方式4所涉及的印刷基板的斜视图。

图9是本发明的实施方式4所涉及的印刷基板的、图8所示的区域IX的概略局部放大俯视图。

图10是本发明的实施方式5所涉及的印刷基板的斜视图。

图11是本发明的实施方式5所涉及的印刷基板的、图10所示的区域XI的概略局部放大俯视图。

图12是本发明的实施方式6所涉及的印刷基板的斜视图。

图13是本发明的实施方式6所涉及的印刷基板的、图12所示的区域XIII的概略局部放大俯视图。