[发明专利]无焊接线和突起的半导体屏蔽有效
| 申请号： | 201680086811.5 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109348719B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 宋小梅;陈红宇;孙亚斌;吴幼军;李伟;缪晓雄 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L23/04 | 分类号： | C08L23/04;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 突起 半导体 屏蔽 | ||
1.一种组合物，其包括：
(A)基于乙烯的非极性聚合物，其具有大于0.90g/cc的密度，以及190℃/2.16Kg下的20g/10分钟的熔体指数；
(B)极性聚合物，其由乙烯和具有4到20个碳原子的不饱和烷基酯组成；
(C)乙炔炭黑；以及
(D)固化剂；
条件是：(1)所述组合物具有相分离结构，(2)非极性聚合物与极性聚合物的重量比为0.25到4，和(3)所述基于乙烯的非极性聚合物具有以下各项中的至少一项(i)熔点大于或等于90℃，和(ii)结晶度≥30％。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述基于乙烯的非极性聚合物包括具有3到12个碳原子的α-烯烃以及任选的二烯。
3.根据权利要求2所述的组合物，其中所述基于乙烯的非极性聚合物包括少于25wt％的衍生自所述α-烯烃的单体单元。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述极性聚合物是乙烯-丙烯酸乙酯(EEA)、乙烯-丙烯酸丁酯(EBA)或乙烯-马来酸酐(EMA)中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述乙炔炭黑占所述组合物的30到38wt％。
6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述相分离结构是双渗滤相结构。
7.一种半导体屏蔽层，其由根据权利要求1所述的组合物制成。
8.一种电缆，其包括根据权利要求7所述的半导体屏蔽层。
9.根据权利要求1所述的组合物，其中所述非极性聚合物与极性聚合物的重量比为0.67到1.5。
10.根据权利要求1所述的组合物，其中极性聚合物与非极性聚合物的共混物具有大于3.6的Tanδ/粘度。
11.根据权利要求1所述的组合物，其中极性聚合物与非极性聚合物的共混物具有低于3000mPa·s的表观粘度。
12.根据权利要求1所述的组合物，其中极性聚合物与非极性聚合物的共混物具有大于3.6的Tanδ/粘度和低于3000mPa·s的表观粘度。
13.根据权利要求12所述的组合物，其中所述极性聚合物与非极性聚合物的共混物是无焊接线的。
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