[发明专利]用于电子设备的底脚，包括该底脚的电子设备和制造该底脚的方法

说明书

本发明公开一种电子设备的底脚(200A)，其包括第一构件(220)和第二构件(240)。当将电子设备放置在支撑表面上时，第一构件(220)与该支撑表面接触。第二构件(240)与第一构件(220)接合，并且第二构件(240)至少在底脚(200A)经受机械冲击时与该电子设备的主体接触。第一构件(220)的硬度大于第二构件240的硬度。

技术领域

本公开涉及电子设备，并且更具体地涉及电子设备的底脚的改进。

背景技术

对于消费电子设备诸如膝上型电脑，可以提供用于支撑消费电子设备的主体的底脚。软质底脚可提供良好的隔震效果，从而有利于减震以及当电子设备受到机械冲击时进一步保护电子设备的内部部件(例如，硬盘)。然而，软质底脚可容易磨损。相比之下，刚性底脚可具有较差的减震性能，但具有高耐磨性。

由单一材料制成的底脚可以是软质或硬质的，并且因此难以同时具有良好的减震性能和高耐磨性。

因此，需要对电子设备的底脚进行改进以同时具有可靠的减震性能和耐磨性。

在此，应当指出的是，本部分提供的技术内容仅用于促进对本公开的理解，但不一定构成现有技术。

发明内容

在本公开的第一方面，提供了用于电子设备的底脚并且该底脚包括第一构件和第二构件。该第一构件被构造成固定到电子设备并适于在将电子设备放置在支撑表面上时与该支撑表面接触。第二构件与第一构件接合，并且第二构件被构造成至少在电子设备经受机械冲击时(例如，震动或掉落)与电子设备的主体接触，例如被震动或丢弃。第一构件被构造成其硬度大于第二构件的硬度。

在本公开的第二方面，提供了电子设备并且该电子设备包括主体和固定到该主体的底脚。底脚包括第一构件和第二构件。第一构件被构造成固定到电子设备的主体，并适于在电子设备放置在支撑表面上时与该支撑表面接触。第二构件与第一构件接合，并且第二构件被构造成至少在电子设备经受机械冲击时与主体接触。第一构件被构造成其硬度大于第二构件的硬度。

在本公开的第三方面，提供了制造用于电子设备的底脚的方法。底脚包括第一构件和与第一构件接合的第二构件。第一构件被构造成固定到电子设备的主体，并适于在电子设备放置在支撑表面上时与该支撑表面接触。第二构件被构造成至少在电子设备经受机械冲击时与电子设备的主体接触。该方法包括以下步骤：提供用于模制第一构件的第一材料和用于模制第二构件的第二材料，以及通过双注塑成型工艺来模制第一构件和第二构件，其中第一构件的硬度大于第二构件的硬度。

附图说明

参考附图，根据以下描述，本公开的一个或多个实施方案的特征和优点将显而易见，其中：

图1为示出根据本公开的一个实施方案的电子设备的透视图；

图2为示出根据本公开的实施方案的底脚的透视图；

图3为沿图2所示的线III-III截取的剖视图，并且该剖视图示出附接到电子设备的主体时的底脚；

图4为沿图2所示的线IV-IV截取的剖视图，并且该剖视图示出附接到电子设备的主体时的底脚；

图5为示出带有肋状件变体的第二构件的剖视图，该肋状件变体具有梯形横截面；

图6为示出带有另一肋状件变体的第二构件的剖视图，该肋状件变体具有三角形横截面；

图7为示出根据本公开的另一实施方案的底脚的透视图；

图8和图9为示出附接到主体的图7中的底脚的透视图；

图10和图11为示出根据本公开的另一实施方案的底脚的透视图；

图12为沿图10所示的线X-X截取的剖视图，并且该剖视图示出底脚；