[发明专利]功率转换器在审
申请号: | 201680085911.6 | 申请日: | 2016-11-08 |
公开(公告)号: | CN109155283A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 松田洋平 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/04;H01P5/02;H03K17/695 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 熊风;胡秋瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 功率转换器 开关元件 振荡抑制 电路 电连接 短截线 误动作 振荡 | ||
为了抑制功率转换器中的开关元件的振荡及误动作,本发明的功率转换器包括:开关元件(11);以及振荡抑制电路,该振荡抑制电路具有与该开关元件(11)的端子进行电连接的短截线(14)。
技术领域
本发明涉及具有开关元件的功率转换器。
背景技术
为了使功率转换器高效化与小型化而使用高速开关及低导通电阻的开关元件。然而,开关速度越快,则越容易受到电路寄生分量的影响,开关元件的振荡、误动作将成为问题。
例如,使用了GaN(氮化镓)等宽带隙半导体的开关元件利用输入电容Ciss、输出电容Coss等浮游电容比Si(硅)MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor:金属氧化物半导体场效应晶体管)小一位的情况,来实现高速开关及低导通电阻的开关元件。
另一方面,由于浮游电容非常小,因此Q值容易变高,在电路寄生电感与浮游电容的谐振频率下阻抗将变得极其低。由于浮游电容较小而带来的这两个特性,导致在开关的时刻在开关元件的漏极源极间、栅极源极间发生振荡,成为导致开关元件误动作、损坏的原因。
上述示例中,作为开关元件提出了GaN,但只要是通过减小浮游电容来实现高速开关的开关元件,则对于Si MOSFET、SiC(碳化硅)MOSFET等也相同。此外,在因电路图案、布线的走线等而导致电路寄生电感变大、Q值变高的情况下也相同,而与开关元件的种类无关。
为了防止这样的开关元件的误动作、寄生振荡,提出了包括漏极与正侧电力端子相连接的第1MISFET、以及漏极与输出端子相连接的第2MISFET,在第1MISFET的栅极与源极间,设置形成从源极向栅极导通的电流路径的控制电路(门二极管)。并且,为了减少漏极电压浪涌,还提出了在正侧电力端子与负侧电力端子间连接吸收电容器的方案。(参照专利文献1)
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2015-126342号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
专利文献1中,通过在开关元件的栅极与源极间连接齐纳二极管、肖特基势垒二极管等门二极管来抑制振荡。然而,该方法存在如下问题:将引起二极管损耗的产生、开关元件的损耗增加,从而导致功率转换器效率低下、以及开关元件用冷却器大型化。
本发明是为了解决上述问题而完成的,其目的在于获得一种功率转换器,使得维持功率转换器的高效化、小型化,并抑制开关元件的振荡。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明所涉及的功率转换器包括:开关元件;以及振荡抑制电路,该振荡抑制电路具有与该开关元件的端子进行电连接的短截线(stub)。
发明效果
根据本发明,通过将具有短截线的振荡抑制电路连接至开关元件的端子,由此能抑制开关元件的振荡、误动作,而不增加开关元件的损耗。
附图说明
图1是本发明实施方式1所涉及的功率转换器的基本结构图。
图2是包含了构成功率转换器的开关元件周边的寄生分量的等效电路图。
图3是基于本发明所涉及的短截线的振荡抑制的原理图。
图4是改变了本发明实施方式1所涉及的功率转换器的短截线的连接后得到的基本结构图。
图5是改变了本发明实施方式1所涉及的功率转换器的短截线的连接后得到的基本结构图。
图6是本发明实施方式2所涉及的功率转换器的基本结构图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680085911.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于半导体器件的集成电阻器
- 下一篇:半导体集成电路装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造