[发明专利]电子器件封装用带有效
| 申请号： | 201680083857.1 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108779375B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 佐野透;丸山弘光;杉山二朗;青山真沙美 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;B32B15/08;B32B27/00;C09J11/04;C09J133/08;C09J163/00;H01L21/301;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 | ||
1.一种电子器件封装用带，具有：
基材带，其具有粘合面；
金属层，其设置在所述基材带的所述粘合面上，并具有给定的平面形状；
粘接剂层，其与所述金属层层叠地设置于所述金属层的与所述基材带侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及
粘合带，其具有基材膜和粘合剂层，
所述粘合带覆盖所述粘接剂层，并具有给定的平面形状的标签部，所述标签部被设置为在所述粘接剂层的周围与所述基材带接触，
所述基材带与所述金属层的粘合力P1为0.01～0.5N/25mm，所述基材带与所述粘合带的粘合力P2为0.01～0.5N/25mm，所述基材带与所述金属层的粘合力P1相对于所述基材带与所述粘合带的粘合力P2的比率P1/P2为0.1～10，
所述基材带具有基材带用粘合剂层，
所述基材带用粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物构成为包含CH2＝CHCOOR所示的丙烯酸酯、含羟基的单体和异氰酸酯化合物，其中，在式CH2＝CHCOOR中，R为碳数4～18的烷基。
2.根据权利要求1所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层包含铜或铝。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述基材带还具有树脂膜，所述基材带用粘合剂层设置于所述树脂膜的单面。
4.根据权利要求1或2所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述粘接剂层含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)丙烯酸类树脂或苯氧基树脂、以及(D)经表面处理后的无机填充材料。
5.根据权利要求1或2所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物构成为包含CH2＝CHCOOR所示的丙烯酸酯、含羟基的单体和在分子内具有自由基反应性碳－碳双键的异氰酸酯化合物，其中，在式CH2＝CHCOOR中，R为碳数4～18的烷基。
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