[发明专利]复合结构体

说明书

提供了包括粘合至金属部件的表面的树脂质组分的复合结构体。所述树脂质组分由包含聚芳硫醚、无机纤维和抗冲改性剂的聚合物组合物形成。所述无机纤维具有约1.5至约10的宽厚比。

背景技术

便携式电子设备，如移动电话和平板电脑的壳体经常使用金属部件(例如铝)以增强强度和稳定性。在许多情况下，将金属部件粘合至塑料材料以形成具有改进的挠性和功能的复合体。例如，因为金属显示出电磁干扰(“EMI”)屏蔽，塑料材料可以允许通过壳体接收和传送无线信号。虽然提供了某些益处，但是塑料材料的存在还可能导致各种复杂情况。例如，在施加表面涂层期间典型地加热壳体。由于塑料和金属的明显不同的热特征，这样的加热可能导致材料之间的差的表面界面。该差的界面是需要另外的数量的表面涂层的原因之一，以帮助实现材料之间的良好粘合和均匀的外观。因此目前存在对能够在制造和使用期间更好地保持结合在一起的塑料-金属复合结构体的需求。

发明内容

根据本发明的一个实施方案，公开了复合结构体，其包含粘合至金属部件的表面的树脂质组分。所述树脂质组分由聚合物组合物形成，所述聚合物组合物包含聚芳硫醚、无机纤维和抗冲改性剂。所述无机纤维具有约1.5至约10的宽厚比，将所述宽厚比定义为纤维的横截面宽度除以纤维的横截面厚度。

本发明的其它特征和方面在下文进行更详细地描述。

具体实施方式

本领域普通技术人员要理解的是，本讨论仅为示例性实施方案的描述，并且不旨在限制本发明的更宽泛的方面。

一般而言，本发明涉及复合结构体，其含有粘合至金属部件的表面的树脂质组分。通过小心地控制用于形成树脂质组分的聚合物组合物的特定特性，本发明人已发现所得的复合结构体可以实现明显改进的粘合性和机械性质(例如冲击强度)。更具体而言，聚合物组合物含有聚芳硫醚和可以明显增强复合结构体的机械性质的抗冲改性剂。聚合物组合物还含有具有相对平坦的横截面尺寸的无机纤维，因为它们具有约1.5至约10，在一些实施方案中约2至约8，和在一些实施方案中约3至约5的宽厚比(即，横截面宽度除以横截面厚度)。当使用这样的平坦的纤维时，本发明人已发现它们可以明显改进组合物粘合至金属部件的能力。

本发明的各种实施方案将在下文进行更详细地描述。

I.树脂质组分

A.聚芳硫醚

聚芳硫醚典型地占聚合物组合物的约35重量％至约95重量％，在一些实施方案中占约40重量％至约85重量％，和在一些实施方案中占约50重量％至约80重量％。用于组合物中的一种或多种聚芳硫醚通常具有下式的重复单元：

-[(Ar¹)_n-X]_m-[(Ar²)_i-Y]_j-[(Ar³)_k-Z]_l-[(Ar⁴)_o-W]_p-

其中，

Ar¹、Ar²、Ar³和Ar⁴独立地为6至18个碳原子的亚芳基单元；

W、X、Y和Z独立地为选自以下的二价连接基团：-SO₂-、-S-、-SO-、-CO-、-O-、-C(O)O-或1至6个碳原子的烷叉基或亚烷基，其中该连接基团中的至少一个为-S-；和

n、m、i、j、k、l、o和p独立地为0、1、2、3或4，条件是它们的总和不小于2。