[发明专利]连接器端子用线材以及包括该连接器端子用线材的连接器

说明书

本发明提供了一种连接器端子用线材，包括：包含金属材料的基材；形成为暴露在基材上的第一金属层，第一金属层含有Sn；以及形成为暴露在基材上的第二金属层，第二金属层含有Sn和Pd，并且第二金属层的组成与第一金属层的组成不同。

技术领域

本公开涉及连接器端子用线材和包括该连接器端子用线材的连接器。

本申请要求基于2016年4月13日提交的日本专利申请No.2016-080098的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

诸如用于印刷电路板的连接器(印刷电路板(PCB)用连接器)等的各种类型的连接器分别以这样的方式配置：其中该连接器的端子以嵌合入另一连接器的端子的方式插入该另一连接器中，从而在前一连接器和后一连接器之间建立电连接。为了减小一个连接器端子(所谓的“公端子”)和与前述端子嵌合的另一个连接器端子(所谓的“母端子”)之间的接触电阻，已知的是在端子表面上形成Sn(锡)镀层。

随着设置在连接器中的端子数量的增加，插入端子需要更大的力，这使得插入更加困难。日本专利待审查公开No.2015-094000(专利文献1)公开了通过在端子表面上形成Sn-Pd镀层来代替Sn镀层从而减小端子插入力。

引用列表

专利文献

专利文献：日本专利待审查公开No.2015-094000

发明内容

根据本发明的一个实施方案的连接器端子用线材包括：包含金属材料的基材；形成为暴露在所述基材上的第一金属层，该第一金属层含有Sn；以及形成为暴露在所述基材上的第二金属层，该第二金属层含有Sn和Pd，并且具有与所述第一金属层不同的组成。

附图说明

图1A是根据本发明的一个实施方案的连接器端子用线材的示意性透视图。

图1B为示出了图1A中的Ib-Ib截面的示意性截面图。

图2A为示出了根据本发明的另一个实施方案的连接器端子用线材的示意性透视图。

图2B为示出了根据本发明的另一个实施方案的连接器端子用线材的示意性侧视图。

图3是使用连接器端子用线材的连接器的透视图。

图4为示出了这样一种状态的示意性截面图，其中根据本发明的实施方案的连接器安装在基板上。

图5为示出了这样一种状态的示意性截面图，其中根据本发明的一个实施方案的连接器连接到具有母端子的另一个连接器上。

具体实施方式

[本公开解决的问题]

如上所述，在包括PCB连接器的许多连接器中，其端子的一端嵌合入另一连接器的端子中。前一端子的另一端穿过基板中的通孔，并通过焊料与设置在通孔中的导电层电连接。由于Sn-Pd合金的焊料润湿性不高，所以具有专利文献1中所述的Sn-Pd镀层的端子可能不能在端子和通孔中的导电层之间提供良好的电连接。

本发明的一个实施方案的目的在于提供一种连接器端子用线材，其具有低的接触电阻，能够降低插入力，并且焊料润湿性优异；并且还提供了包括这种线材的连接器。

[本公开的有益效果]

根据本发明的一个实施方案，提供了这样的连接器端子用线材，其具有低接触电阻，能够降低插入力，并且焊料润湿性优异；并且还提供了使用这种连接器端子用线材的连接器。

[本发明的实施方案的描述]

首先，列举了本发明的实施方案。

[1]一种连接器端子用线材，包括：