[发明专利]传导式OTA测试夹具

权利要求书

1.一种衬底集成天线阵列SIAA（16），包括：

衬底（18）；

多个天线元件（14），所述多个天线元件（14）位于所述衬底（18）的表面；

导电通路栅栏（20），所述导电通路栅栏（20）具有电耦合到所述衬底（18）内的接地的第一侧和位于所述衬底（18）的所述表面的第二侧，所述导电通路栅栏（20）分开地圈起所述衬底（18）内的所述多个天线元件（14）中的每个天线元件（14）；以及

机械对准机构，所述机械对准机构将测试夹具组件（12）与所述SIAA（16）对准，以使得所述测试夹具组件（12）中的多个腔（26）分别与所述多个天线元件（14）对准，并且所述多个腔（26）分别电隔离所述多个天线元件（14）。

2.如权利要求1所述的SIAA（16），其中所述多个天线元件（14）是形成在所述衬底（18）的所述表面上的接地平面（46）中的槽式天线元件（14）。

3.如权利要求1至2中任一权利要求所述的SIAA（16），其中所述导电通路栅栏（20）包括各自具有耦合到所述衬底（18）内的接地的第一端和位于所述衬底（18）的所述表面的第二端的多个导电通路（42），所述多个导电通路（42）定位在所述衬底（18）中以使得所述多个天线元件（14）中的每个天线元件（14）被所述多个导电通路（42）的相应子集分开地圈起。

4.如权利要求1至2中任一权利要求所述的SIAA（16），其中所述导电通路栅栏（20）是连续结构。

5.如权利要求1所述的SIAA（16），其中所述机械对准机构包括由以下特征组成的群组中的至少一项：

在所述衬底（18）的所述表面中环绕所述衬底（18）的外围的凹槽（36）；

在所述衬底（18）的所述表面上环绕所述衬底（18）的外围的凸脊（38）；

在所述衬底（18）的所述表面上的多个销；以及

进入到所述衬底（18）的所述表面中的多个孔。

6.如权利要求1至2中任一权利要求所述的SIAA（16），其中所述衬底（18）是印刷电路板。

7.如权利要求1至2中任一权利要求所述的SIAA（16），还包括位于所述衬底（18）的所述表面上未设置所述多个天线元件（14）的位置处的电介质（40）。

8.如权利要求7所述的SIAA（16），其中所述电介质（40）的厚度小于λ/4，其中λ是要通过所述SIAA（16）传送或接收的载波频率的波长。

9.一种系统（10），包括：

• 衬底集成天线阵列SIAA（16），所述衬底集成天线阵列SIAA（16）包括：

▪ 衬底（18）；以及

▪ 位于所述衬底（18）的表面的多个天线元件（14）；以及

• 测试夹具组件（12），所述测试夹具组件（12）包括提供电隔离的、由一种或多种材料所形成的多个腔（26），其中所述测试夹具组件（12）定位在所述SIAA（16）的所述衬底（18）的所述表面上，以使得对于所述多个腔（26）中的每个腔（26），该腔（26）的侧壁（30）圈起所述多个天线元件（14）中的相应一个天线元件（14），从而使得所述多个腔（26）分别电隔离所述多个天线元件（14）。

10.如权利要求9所述的系统（10），其中所述多个天线元件（14）是形成在所述衬底（18）的所述表面上的接地平面（46）中的槽式天线元件（14）。