[发明专利]用于研磨含硅固体的方法

权利要求书

1.一种通过使用研磨流体在喷射磨机中研磨含单质硅的固体用于生产硅颗粒的方法，基于所述研磨流体的总体积，所述研磨流体含有按体积计≥20％的蒸汽。

2.根据权利要求1所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，所述研磨流体具有160至800℃的温度。

3.根据权利要求1或2所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，所述研磨流体具有5至220巴的压力。

4.根据权利要求1或2所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，基于所述研磨流体的总体积，所述研磨流体含有按体积计≥50％的蒸汽。

5.根据权利要求1或2所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，基于所述研磨流体的总体积，所述研磨流体含有按体积计≤50％的氮气、稀有气体和其它惰性气体。

6.根据权利要求1或2所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，引入研磨室的所述研磨流体具有343m/s的声速。

7.根据权利要求1或2所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，所述蒸汽的温度减去水的露点≥2℃。

8.根据权利要求1或2所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，所述研磨流体含有过热蒸汽。

9.根据权利要求8所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，所述过热蒸汽是通过将水加热至沸点，随后引入蒸发热以形成饱和蒸汽并最后引入进一步的热量可获得的。

10.根据权利要求9所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，在给定压力下，流入所述喷射磨机的所述研磨流体的温度大于对应于水在所述压力下的饱和蒸汽曲线的温度，其中水的相图中的所述饱和蒸汽曲线是湿蒸汽和过热蒸汽之间的分界线。

11.根据权利要求1所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，以这种方式获得的硅颗粒的体积加权直径尺寸分布d₅₀的中值处于0.3μm至100μm的范围内。

12.根据权利要求11所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，所述体积加权直径尺寸分布d₅₀的中值处于0.5μm至10μm的范围内。

13.根据权利要求1所述的用于生产硅颗粒的方法，其特征在于，基于1m²的所述硅颗粒的表面积，以这种方式获得的所述硅颗粒具有≤10mg的氧含量。