[发明专利]具有可调谐透镜的分析物检测封装在审
| 申请号: | 201680080547.4 | 申请日: | 2016-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN109154526A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
| 发明(设计)人: | 葛宁;H·A·霍尔德;A·罗加奇;V·什科尔尼科夫 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号: | G01J3/44 | 分类号: | G01J3/44;G01N21/65 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周学斌;陈岚 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 封装 透镜 分析物检测 可调谐 表面增强 发光分析 分析物 腔体 载台 聚焦 体内 辐射 | ||
一种分析物检测封装包括:腔体;腔体内的表面增强发光分析物载台;以及与该封装相集成的可调谐透镜,用以将辐射聚焦到分析物载台上。
背景技术
诸如表面增强拉曼光谱术(SERS)之类的表面增强发光技术可以被用来分析无机材料或复合有机分子的结构。表面增强发光技术将电磁辐射或光聚焦到分析物上,其中对由分析物散射的辐射进行检测以用于分析。
附图说明
图1是示例分析物检测封装的示意图。
图2是对示例分析物检测封装的透镜进行调谐的示例方法的流程图。
图3是使用示例分析物检测封装的示例方法的流程图。
图4是包括示例分析物检测封装的阵列的示例晶片。
图5是图示了图4的晶片的示例分析物检测封装的截面图。
图6、7和8是图示了使用图5的示例分析物检测封装的示例方法的示意性截面图。
图9和10是图示了具有可调谐透镜的示例分析物检测封装的示意性截面图。
具体实施方式
在以下详细描述中,对形成其一部分的附图做出参考,以及其中作为说明示出的是其中可以实践本公开的具体示例。要理解的是,在不偏离本公开的范围的情况下可以利用其他示例以及可以做出结构上的或逻辑上的改变。
本公开提供了一种用于分析物检测封装的可调谐透镜。作为可调谐透镜,透镜的焦深可以被控制或调节。更具体地,可以相对于分析物检测封装的分析物载台移动透镜来相对于载台对透镜的焦深进行“调谐”。就这一点而言,可以增强焦深控制。
图1示意性图示了示例分析物检测封装20。封装20包括用以接纳和包含分析物24的自给单元(示意性地示出),同时来自辐射源26的辐射(示意性地示出)被引导到或者被聚焦在分析物24上,其中对由分析物散射或再发射的辐射进行检测和分析,例如以识别无机材料或复合有机分子的结构。在一个实现方式中,封装20包括腔体40、分析物载台42和透镜50。
腔体40包含载台42,并且包括外壳,该外壳形成用于接纳和包含分析物24的限定体积。在一个实现方式中,腔体40由协作来形成腔体40的基板和相对的或上覆的壳体来形成。在一个实现方式中,腔体40的壁具有金属或金属合金表面,诸如镍、金、铂、钯、或铑或者其合金的表面。
在一个实现方式中,腔体40包括填充开口,通过该填充开口将分析物24沉积到腔体40中。在一个实现方式中,填充开口由可移除的密封物封闭,该可移除的密封物可以被剥掉、刺穿或撕开来露出该填充开口。在一个实现方式中,通过剥掉、刺穿或穿透腔体40的壁的一部分来形成填充开口。在一个实现方式中,腔体40的一部分要被撕掉或剥掉来形成填充开口。在另一实现方式中,腔体40具有要被刺穿的部分。在另一实现方式中,腔体40包括隔板(septum),穿过该隔板使用针形物来将分析物24沉积到腔体40的内部。
在一个实现方式中,分析物载台42包括腔体40内的表面增强发光分析物载台。表面增强发光(SEL)分析物载台包括:与所沉积的分析物相互作用以便增强由分析物散射或再发射的辐射的强度的任何结构或颗粒。SEL分析物载台42提高了当被来自辐射源26的辐射冲击时由分析物散射或再发射的辐射的量或光子的数量。
在一个实现方式中,分析物载台42包括:腔体40内的SEL结构或SEL结构的组,分析物24对该SEL结构或SEL结构的组或关于该SEL结构或SEL结构的组进行接触或收集。在一个实现方式中,SEL结构包括增强荧光光谱学结构或增强发光光谱学结构。
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