[发明专利]按键模块和移动终端有效

专利信息
申请号: 201680080528.1 申请日: 2016-07-29
公开(公告)号: CN108605062B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 张建勇;张垚磊;靳宏伟;周金锋;郭玉坤;王郑权 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强;李稷芳
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 模块 移动 终端
【说明书】:

一种按键模块(200),包括:壳体(1),所述壳体(1)内部开设按键槽(11),所述按键槽(11)具有相对的第一侧壁(12)和第二侧壁(13),所述第二侧壁(13)上具有彼此间隔设置的多个通孔(14),以连通所述壳体(1)的外部与所述按键槽(11);印刷电路板(2),收容于所述按键槽(11)内,所述印刷电路板(2)上设有按键电路(20);以及按键(31,32),包括位于所述壳体(1)外部的按压部(311,321)、以及通过所述多个通孔(14)伸入所述按键槽(11)内以触发所述按键电路(20)的触发部(313,315,324),所述触发部(313,315,324)用于将所述按压部(311,321)接收到的按压力传递至所述按键电路(20)。所述按键模块(200)的手感良好。所述按键模块(200)还用于一种移动终端(100)中。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种按键模块以及一种应用所述按键模块的移动终端。

背景技术

目前移动终端(例如手机)的侧面按键模块的组装方案通常为:将侧键电路板组装在前壳,按键组装在后壳,通过前壳和后壳的组装,实现按键与侧键电路板的尺寸配合。

由于按键是活动件,且按键与侧键电路板分开组装,因此需要靠组装精度去确保按键与侧键电路板位置的准确性,组装尺寸链过长,容易导致按键的手感不良。

发明内容

本申请实施例所要解决的技术问题在于提供一种手感良好的按键模块,以及一种应用所述按键模块的移动终端。

为了实现上述目的,本申请实施方式采用如下技术方案:

第一方面,本申请实施例提供了一种按键模块,包括:

壳体,所述壳体内部开设按键槽,所述按键槽具有相对的第一侧壁和第二侧壁,所述第二侧壁上具有间隔设置的多个通孔,以连通所述壳体的外部与所述按键槽;

印刷电路板,收容于所述按键槽内,所述印刷电路板上设有按键电路;以及

按键,包括位于所述壳体外部的按压部、以及通过所述多个通孔伸入所述按键槽内以触发所述按键电路的触发部,所述触发部用于将所述按压部接收到的按压力传递至所述按键电路。

在本实施例中,用户可以在所述壳体的外部按压所述按压部,从而控制所述按键电路。由于所述印刷电路板和所述按键均组装在所述壳体上,组装尺寸链短,组装准确度高,使得所述按键模块具有良好的手感,按键控制动作准确。

其中,所述印刷电路板可以是柔性印刷电路板、硬性印刷电路板或者柔硬结合印刷电路板。

在第一种可能的实施方式中,所述多个通孔包括第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔之间形成第一支撑壁;

所述按键包括第一子按键,所述第一子按键包括第一按压部和分别形成在所述第一按压部两端的第一勾部和第二勾部,所述第一勾部和所述第二勾部分别伸入所述第一通孔和所述第二通孔并卡在所述第二侧壁上,所述第一按压部通过第一抵压部抵接至所述第一支撑壁的远离所述按键槽的表面,所述第一抵压部能够发生弹性形变。

在本实施例中,通过所述第一按压部、所述第一勾部、所述第二勾部以及所述第一抵压部与所述第二侧壁的配合,使得所述第一子按键活动地安装至所述第二侧壁,连接动作简单、牢靠且稳定,不易脱落。

其中,所述第一抵压部采用泡棉材料。

其中,所述第一抵压部贴合在所述第一按压部上,以简化所述按键模块的组装工艺。

在第二种可能的实施方式中,所述多个通孔包括第三通孔、第四通孔以及第五通孔,所述第三通孔与所述第四通孔之间形成第二支撑壁,所述第四通孔与所述第五通孔之间形成第三支撑壁;

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