[发明专利]三维(3D)物体打印模拟器有效
| 申请号: | 201680080106.4 | 申请日: | 2016-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN108698322B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 赵焱;H·金;L·赵;曾军 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/30;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王洪斌;陈岚 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 三维 物体 打印 模拟器 | ||
1.一种模拟三维(3D)物体的打印的方法,包括:
在控制器处接收描述在3D物体打印过程期间的参数的配置文件、描述在3D打印过程期间要使用的可烧结材料的特性的环境文件、以及描述3D物体的多个层的布局的3D物体图像文件;
模拟3D物体的打印,其中模拟3D物体的打印包括:将描述要如何构建3D物体的命令信号从控制器发送到多个处理模块,以引导处理模块向层模块发送对在3D物体制造过程期间进行的动作进行模拟的动作;以及
由层模块生成3D打印过程的层温度数据、密度数据和执行时间。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括:在模拟3D物体的打印的同时向控制器提供多个层中的每个的实时模拟温度读数。
3.根据权利要求1所述的方法,还包括:由层模块将多个层划分为表面层、多个中间层和底层。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,模拟3D物体的打印还包括:由层模块模拟在累积在3D打印设备的供应床上的多个层中的每个上施加可烧结材料和粘合剂。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,模拟3D物体的打印还包括:由层模块模拟其中粘合剂已经被施加的层中的至少一个的区域的平均区域温度。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,模拟3D物体的打印还包括:由层模块模拟其中粘合剂还未被施加的层中的至少一个的区域的平均区域温度。
7.根据权利要求6所述的方法,还包括:将其中粘合剂已经被施加和还未被施加的层中的至少一个的区域的模拟平均区域温度转换为模拟传感器读数;以及将它们发送到打印设备的处理器。
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