[发明专利]复合加工装置和复合加工方法

说明书

本发明提供复合加工装置和复合加工方法。复合加工装置包括：增材制造部，在加工区域对工件照射能量而进行增材制造；切削加工部，在所述加工区域对所述工件进行切削加工；罩部，覆盖所述加工区域；以及遮光滤光器，配置于所述罩部的至少一个面，并根据从所述加工区域接收的光来改变遮光程度。

技术领域

本发明涉及复合加工装置和复合加工方法。

背景技术

目前，已知有如下的复合加工技术：对金属制的工件进行基于焊接等的三维层叠造形(以下称为“增材制造”)，并对由该增材制造形成的造形物进行基于切削加工等的精加工。

在此，利用电弧放电或激光来焊接工件的加工装置为了在焊接时保护操作者不受照射部发出的光的影响而具有覆盖周围的遮光壁面。进而，已知的一种加工装置在遮光壁面的一部分设置用于搬入和搬出工件的工件出入口，该出入口可以由遮蔽壁堵塞(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利公开公报特开2008-43973号

当将专利文献1中记载的遮蔽壁直接应用于在同一加工区域内进行切削加工和利用电弧放电等的加工这样的两种加工的复合加工装置时，由于遮蔽壁而导致操作者无法在切削加工时目视确认加工区域的状况。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种保护操作者不受增材制造时的光的影响，且在切削加工时能够容易地目视确认加工区域的复合加工装置和复合加工方法。

为了实现上述目的，本发明的复合加工装置包括：增材制造部，在加工区域对工件照射能量而进行增材制造；切削加工部，在所述加工区域对所述工件进行切削加工；罩部，覆盖所述加工区域；以及遮光滤光器，配置于所述罩部的至少一个面，并根据从所述加工区域接收的光来改变遮光程度，所述遮光滤光器在不接收由所述增材制造所产生的光的明状态和接收由所述增材制造所产生的光的暗状态下改变所述遮光程度，所述暗状态的遮光程度比所述明状态的遮光程度更高，在所述罩部的至少一个面排列配置多个所述遮光滤光器，多个所述遮光滤光器分别包括接收所述加工区域侧的光的受光元件，多个所述遮光滤光器中的一部分位于由所述增材制造所产生的光到达的区域，多个所述遮光滤光器中的另一部分位于由所述增材制造所产生的光到达的区域外，处于明状态的所述遮光滤光器和处于暗状态的所述遮光滤光器伴随由所述增材制造所产生的光到达的区域发生变化而相互转换。

本发明的复合加工方法是复合加工装置的复合加工方法，所述复合加工装置包括：增材制造部，在加工区域对工件照射能量而进行增材制造；切削加工部，在所述加工区域对所述工件进行切削加工；罩部，覆盖所述加工区域；遮光滤光器，根据从所述加工区域接收的光来改变遮光程度；以及保护板，将所述遮光滤光器与所述加工区域隔离，所述罩部包括：能够独立开闭地配置于所述罩部的至少一个面的第一门部和第二门部；检测所述第一门部的开闭的第一传感器；以及检测所述第二门部的开闭的第二传感器，所述第一门部在局部配置所述遮光滤光器，所述第二门部在局部配置所述保护板，其中，在检测到所述第一门部关闭的状态和所述第二门部关闭的状态的期间，能够对所述工件进行所述增材制造，在检测到所述第一门部未关闭的状态的期间，不能对所述工件进行所述增材制造。

本发明的复合加工装置和复合加工方法通过具有以上的结构和方法，能够保护操作者不受增材制造时的光的影响，且在切削加工时能够容易地目视确认加工区域。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的复合加工装置的立体图，并且表示复合加工装置整体的外观。

图2是本发明第一实施方式的复合加工装置的立体图，并且表示除掉罩的内部的概要。

图3A是表示本发明第一实施方式的复合加工装置的结构的立体断面图，并且表示进行切削加工的状态。

图3B是表示本发明第一实施方式的复合加工装置的结构的断面图，并且表示进行切削加工的状态。