[发明专利]受光模块及受光模块的制造方法

说明书

受光模块具备：基板(20)；半导体受光元件(10)，其经由凸块(51)而与基板(20)的电极部电连接；第1树脂部(30)，其设置于基板(20)的第1表面(21)侧并密封半导体受光元件(10)；及第2树脂部(40)，其设置于基板的第2表面(22)侧并覆盖第2表面(22)的整体。半导体受光元件(10)以光检测区域(12a)与贯通孔(26)面对面的方式配置。基板(20)具有自第1树脂部(30)朝第1方向突出的凸缘部(20a、20b)。第2树脂部(40)具有朝基板(20)的贯通孔(26)内突出的突出部(46)，且突出部(46)包覆半导体受光元件(10)的光检测区域(12a)。

技术领域

本发明涉及一种受光模块及受光模块的制造方法。

背景技术

目前，已知有一种在配线基板上安装有受光元件的半导体装置。在专利文献1、2所记载的装置中，将受光元件通过覆晶(FlipChip)方式安装于基板。即，在基板与受光元件之间设置凸块，通过该凸块，将受光元件连接于基板的电极端子或配线图案。受光元件通过树脂密封。

在专利文献1所记载的装置中，在基板设置有贯通孔，且受光元件的受光面与该贯通孔相对。在受光元件与基板的间隙部填充密封树脂，而形成较薄的密封树脂层。在该密封树脂层的硬化结束后，以树脂密封受光元件的受光面以外的部分，而形成第2密封树脂层。在装置的制造中，在基板上设置多个受光元件，且在对这些受光元件形成密封树脂层之后，通过沿切割线进行切断、分离，而可获得多个半导体装置。

在专利文献2所记载的装置中，以半导体元件的表面的光感应部与基板相对的方式，将半导体元件安装于基板上。半导体元件通过树脂塑模。在基板的与所述光感应部相对的部分，设置有光透过性的窗。作为该透明窗，使用石英玻璃板或树脂等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-226895号公报

专利文献2：日本实开昭62-84937号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1及2所记载的装置中，受光元件的受光面与基板的贯通孔或透明的窗部相对，由此，光经由贯通孔或窗部入射。在该情况下，由于光对应于贯通孔或窗部的大小而入射，因而其结果，可获得与它们的大小相应的开口率。但是，开口率难以进一步提高。

本发明涉及一种通过使开口率提高而可谋求受光灵敏度的增大的受光模块及受光模块的制造方法。

解决问题的技术手段

本发明的一个方式所涉及的受光模块具备：基板，其具有第1表面、与第1表面相反侧的第2表面、设置于第1表面的电极部、及设置于连接第1表面及第2表面的端面且与电极部电连接的端子部；半导体受光元件，其以与基板的第1表面面对面的方式设置，且经由设置于与第1表面之间的凸块而与基板的电极部电连接；底部填料，其填充于半导体受光元件与基板的第1表面的间隙并且填充于凸块的周围；第1树脂部，其设置于基板的第1表面侧并密封半导体受光元件，且相对于规定波长的光具有遮光性；及第2树脂部，其设置于基板的第2表面侧并覆盖第2表面的整体，且相对于规定波长的光为光学透明；在基板，设置有在厚度方向贯通基板的贯通孔；半导体受光元件以半导体受光元件的光检测区域与贯通孔面对面的方式配置；基板的与厚度方向正交的第1方向上的长度大于第1树脂部的第1方向上的长度，且基板具有自第1树脂部朝第1方向突出的凸缘部，凸缘部包含第1表面的露出部分与设置有端子部的端面；第2树脂部具有朝基板的贯通孔内突出的突出部，且突出部包覆半导体受光元件的光检测区域。