[发明专利]覆金属层叠板和附带树脂的金属箔

说明书

覆金属层叠板具备包含树脂组合物的固化物的绝缘层，并在绝缘层的单面或两面具备金属箔。树脂组合物包含聚苯醚共聚物和热固性固化剂，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03～0.12dl/g，且在分子末端具有相对于1分子平均为1.5～3个的式(1)或(2)所示的基团。进而，金属箔至少在与绝缘层接触的面具有包含钴的阻隔层，且与绝缘层接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

技术领域

本发明涉及覆金属层叠板和附带树脂的金属箔。

背景技术

近年来，各种电子仪器随着信息处理量的增大，其搭载的半导体设备的高集成化、配线的高密度化和多层化等安装技术正在快速发展。

进而，最近还寻求车载用途中的毫米波雷达基板等用于应对高频的印刷电路板。但是，如果对导体电路传送高频信号，则存在因导体、电介质而发生传送损失的问题。

针对这样的问题，已知的是，为了降低因电介质而引起的传送损失，在电介质中使用介电常数、介电损耗角正切小的含聚苯醚的树脂等(例如专利文献1)。

另一方面，如果达到高频，则信号因表皮效应而集中至导体的表面部分，与此相对，通常为了提高覆金属层叠板中的金属箔与电介质的粘接强度而使金属箔的表面粗糙化。因此，信号沿着经粗糙化的金属箔表面的凹凸而传送。

因而，报告有为了降低由导体引起的传送损失而降低金属箔的表面粗糙度、缩短传送距离的技术(专利文献2)。该专利文献2中，报告有传送高频信号的金属箔表面主要用镍进行防锈处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2014/034103号单行本

专利文献2：日本特开2004-25835号公报

发明内容

然而，以往在金属箔的防锈处理中使用的镍虽然耐热性优异，但电阻高，因此存在阻碍传送损失降低的问题。特别是，如果绝缘层(树脂)的介电特性变低或信号频率变大，则该倾向显著，寻求对其进行改善。

本申请是鉴于所述情况而进行的，其目的在于，提供能够维持介电特性和耐热性、且即使传送高频信号也能够降低传送损失的覆金属层叠板和附带树脂的金属箔。

本申请的一个方式所述的覆金属层叠板的特征在于，其具备包含树脂组合物的固化物的绝缘层，且在绝缘层的单面或两面具备金属箔，树脂组合物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03～0.12dl/g。进而包含聚苯醚共聚物和热固性固化剂，所述聚苯醚共聚物在分子末端具有相对于1分子平均为1.5～3个的下述式(1)或(2)所示的基团，并且，金属箔至少在与绝缘层接触的面具有包含钴的阻隔层，且与绝缘层接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

[化1]

(式中，R¹表示氢原子或碳数1～10的烷基；R²表示碳数1～10的亚烷基)。

[化2]

(式中，R³表示氢原子或碳数1～10的烷基)。

此外，对于覆金属层叠板而言，聚苯醚共聚物优选包含2,6-二甲基苯酚和二官能苯酚。

进而，对于覆金属层叠板而言，式(1)所示的基团优选为选自对乙烯基苄基和间乙烯基苄基中的至少1种。

此外，对于覆金属层叠板而言，绝缘层优选包含玻璃基材。

进而，对于覆金属层叠板而言，优选的是，玻璃基材的相对介电常数为5.0以下，绝缘层的相对介电常数为4.0以下。