[发明专利]树脂薄膜的湿式处理装置

说明书

一种树脂薄膜的湿式处理装置，本发明目的在于提供一种即使对比较薄的膜厚的树脂薄膜也能够实现无电解电镀法等的表面处理的树脂薄膜的湿式处理装置。通过将网状的树脂薄膜浸渍于规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定处理的湿式处理装置的特征在于，具有：处理槽，在上述处理液中使上述树脂薄膜通过；一对输送部件，分别设在上述处理槽的上述树脂薄膜的导入侧和上述树脂薄膜的排出侧；以及喷流单元，在一对上述输送部件之间配设在比该输送部件低的位置，在其周面设置有使上述处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自该孔的喷流非接触地使上述树脂薄膜在上述处理液中沿着该周面进行方向转换。

技术领域

本发明涉及通过将网状的树脂薄膜浸渍到规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定的处理的树脂薄膜的湿式处理装置。

背景技术

随着移动信息终端等的小型化、高性能化，较薄且能够弯折的柔性电路基板(FPC)的需求提高。随之也期望FPC本身的轻薄短小化、电路的微细化、低成本化。当前的FPC使用廉价的层压型或者铸造型的柔性覆铜层叠板(FCCL)，但不适合微小电路形成、轻薄化。为了实现市场所要求的FPC的进一步的轻薄短小化，例如需要使用形成了金属膜的金属化类型的柔性覆铜层叠板，但用于在薄膜上形成金属膜的溅射的成本较高，FPC本身的成本也变得高价。

作为这样的高价的溅射的代替技术，已知有使用比较廉价的无电解电镀法，制造柔性覆铜层叠板的方法(例如，参照专利文献1)。通过使用该制造方法，能够制成与现行的金属化类型的柔性覆铜层叠板同等的性能并且低成本的柔性覆铜层叠板。

专利文献1：日本特开2010－159478号公报

在使用了无电解电镀法的制造装置中，选择聚酰亚胺薄膜作为网状的树脂薄膜，一般进行卷到卷方式的连续处理，其高生产率是特长。在当前利用卷到卷方式输送的聚酰亚胺薄膜的厚度是25μm～50μm为主流，但预计向今后FPC市场所要求的12.5μm厚度的聚酰亚胺薄膜的偏移。然而12.5μm厚度的聚酰亚胺薄膜非常薄而不容易进行应对，利用目前的输送技术会由于薄膜损伤或者断裂而致卷到卷方式的电镀加工变得困难。

另外，在使成为无电解电镀的催化剂的金属离子催化剂吸附于聚酰亚胺薄膜等网状的树脂薄膜时，在浸渍于无电解电镀液之前进行使金属离子催化剂活化。然而，由于该活化而金属离子还原与树脂薄膜上的羧酸离子的结合力减弱，在以往那样的卷到卷方式的输送中，在滚筒与树脂薄膜接触时金属离子催化剂容易从树脂薄膜表面脱落，难以进行良好的厚度的金属膜的覆盖。

发明内容

因此，本发明鉴于上述的技术的课题，以提供即使对比较薄的膜厚的树脂薄膜也能够实现无电解电镀法等表面处理的树脂薄膜的湿式处理装置的为目的。

解决上述的技术的课题的本发明的树脂薄膜的湿式处理装置是通过将网状的树脂薄膜浸渍到规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定处理的湿式处理装置，其特征在于，具有：处理槽，在内部存积上述处理液并在上述处理液中使上述树脂薄膜通过；一对输送部件，在上述处理槽的上述树脂薄膜的导入侧和上述树脂薄膜的排出侧，分别设置在比存积于上述处理槽内的上述处理液的液面高的位置；以及喷流单元，在一对上述输送部件之间配设在比该输送部件低的位置，在其周面设置有使上述处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自该孔的喷流而在上述处理液中使上述树脂薄膜非接触地沿着该周面进行方向转换。

根据本发明的树脂薄膜的湿式处理装置，在一对上述输送部件之间，上述喷流单元使上述树脂薄膜在上述处理液中非接触地沿着该周面进行方向转换，所以能够避免较薄的树脂薄膜损伤或者断裂。在上述处理液中树脂薄膜与喷流单元为非接触，所以还能够避免金属离子催化剂从树脂薄膜的表面脱落。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的电镀装置的构成图。

图2是表示图1所示的电镀装置的管道系统的管道图。