[发明专利]改善的基底加工和装置

说明书

用于制备容置多个IC单元的模板的方法，所述方法包括以下步骤：提供具有孔阵列的金属基底；向所述基底施加粘合表面；除去所述粘合表面的与所述金属基底中的孔对应的部分。

技术领域

本发明涉及集成电路(IC)单元的处理，特别是涉及辅助球栅阵列(BGA)IC单元的溅射的方法和装置。

背景技术

溅射以在IC单元上沉积材料的薄膜是应用具有非常高熔点的材料的有效方法。因此，考虑到其对待施用的材料的灵活性，溅射已经被广泛使用。

通常，将IC单元阵列放置在基底上并使其通过溅射室以接收薄材料层。

球栅阵列(BGA)IC单元越来越频繁地替代标准扁平IC单元被使用，标准扁平IC单元的互连引脚受单元的周长限制。BGA芯片可以在面上提供更高密度的互连引脚，从而导致在该芯片上更好地集成器件。然而，由于扁平IC部分与基底被焊球分离，因此在溅射室中使用BGA芯片存在问题。目的在于芯片上表面的溅射可通过由焊球将芯片从基底举起而提供的间隙扩散至下表面。

因此有利的是，避免这样的扩散，同时允许以常规方法溅射BGA芯片。

发明内容

在第一方面中，本发明提供了用于制备容置多个IC单元的模板的方法，所述方法包括以下步骤：提供具有孔阵列的金属基底；向所述基底施加粘合表面；除去所述粘合表面的与所述金属基底中的孔对应的部分。

在第二方面中，本发明提供了用于容置多个IC单元的模板，其包括：具有孔阵列的金属基底；所述基底上的粘合表面，所述孔被布置成用以容置所述多个IC单元。

在第三方面中，本发明提供了用于从孔中顶出IC单元的顶出销，所述顶出销包括：杆部和所述杆部末端处的头部，所述头部具有大于所述杆部的截面的第一接触表面，所述第一接触表面被布置成用以接触所述IC单元的表面并由其施加力以使所述IC单元从所述孔脱离。

在本发明的一个方面中，可使用包括具有孔阵列的金属基底的模板，其中所述孔略小于单元的IC部分。因此，单元适配在孔上，其中焊球穿过孔并因此去除了现有技术布置允许溅射通过其扩散的间隙。通过使单元的IC组件与模板齐平，没有溅射可以通过其扩散至单元的相反面上的间隙。

为了将单元保持在模板上而不施加真空，可在模板上设置粘合表面以将单元“粘”在模板上，代替更常规的真空封装。

在另一个实施方案中，粘合表面可由施加至模板的双面胶带提供。在另一个实施方案中，为了确保粘合表面或双面胶带与孔相对应，可在放置IC单元之前激光切割胶带。或者，可将粘合表面喷涂或蒸镀至金属基底上。在施加粘合剂时，可将金属基底放置在表面上，并且通过将金属基底从表面提起来除去过量的粘合剂。

在又一个实施方案中，双面胶带可包括背衬带，使得在胶带中激光切割孔时，可以从模板上剥离背衬带并因此从粘合层除去切割部分。

在溅射工艺之后，将单元从粘合层移除。对于需要真空封装的常规系统，这可通过结束真空来实现。在使用粘合层的该情况下，可使用顶出销。在又一个实施方案中，顶出销可成形为避免与单元的焊球面上的电极接触。或者，顶出销可成形为均匀地接触包括电极的单元的内部部分，并因此在顶出销的接触面上具有台阶以接触焊球表面和电极二者，并因此向单元施加均匀的压力。

在又一个实施方案中，在激光切割未能将胶带切割得与模板中的孔齐平的情况下，这可导致胶带悬垂进孔的空隙中。在这种情况下，可将孔的尺寸设置成使得胶带孔中的空隙足以使焊球穿过，并因此单元与胶带的悬垂部分而不是模板的孔齐平。

附图说明

参照示出本发明的可能布置的附图进一步描述本发明将是方便的。本发明的其他布置是可能的，因此，附图的特殊性不应被理解为代替本发明前面描述的一般性。

图1是根据本发明的一个实施方案的流程图。