[发明专利]用于缓释药物递送装置的多孔结构

权利要求书

1.一种用于缓释药物递送的治疗装置，所述装置包括：

可再填充储器，所述可再填充储器被配置成接收治疗剂并且具有用于在延长的时间段内将所述治疗剂从所述储器递送给患者的出口，其中，所述储器被配置成在所述装置植入所述患者中时，通过所述装置的近侧进入部分开口能够被再填充；

多孔结构，所述多孔结构在所述储器的所述出口附近连接，所述多孔结构由烧结材料形成；和

阻挡层，所述阻挡层在所述多孔结构的表面上或邻近所述多孔结构的表面连接至所述储器，由此所述治疗剂在通过所述出口从所述储器递送时穿过所述多孔结构和所述阻挡层两者，

其中，所述多孔结构的表面是所述多孔结构的朝内表面，所述朝内表面面向所述储器；

其中，所述多孔结构被调整为以预定的扩散速率递送所述治疗剂，并且其中，所述阻挡层适于阻挡平均粒度范围与所述多孔结构阻挡的平均粒度范围不同或在其之外的粒子；并且

其中，所述阻挡层的厚度显著小于所述多孔结构的厚度，使得组合时，无论所述阻挡层是沉积在所述多孔结构的表面上的涂层，还是与所述多孔结构串联的独立结构，都有效地保持单独的多孔结构的相同厚度。

2.根据权利要求1所述的治疗装置，其中，被所述阻挡层阻挡的平均粒度范围大于0.01μm。

3.根据权利要求1所述的治疗装置，其中，被所述阻挡层阻挡的平均粒度范围大于1nm。

4.根据权利要求1所述的治疗装置，其中，所述多孔结构具有3微米至50微米的平均孔径，并且所述阻挡层具有0.01微米至0.1微米的平均孔径。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的治疗装置，其中，连接在所述储器内的所述阻挡层与所述多孔结构的所述朝内表面的近侧间隔开一定距离。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的治疗装置，其中，所述阻挡层是由选自由银金属、乙酸纤维素、陶瓷、玻璃纤维、硼硅酸盐纤维、混合纤维素酯(MCE)、尼龙、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯径迹蚀刻(PCTE)、聚醚砜(PES)、聚酯径迹蚀刻(PETE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)和聚偏氟乙烯(PVDF)组成的组的材料形成的滤膜。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的治疗装置，其中，所述烧结材料是不锈钢或钛。

8.根据权利要求1所述的治疗装置，其中，所述多孔结构含有具有第一平均孔径的孔，并且所述阻挡层是含有具有第二平均孔径的孔的滤膜，其中，所述第一平均孔径等于或大于所述第二平均孔径。

9.根据权利要求8所述的治疗装置，其中，在所述滤膜的存在下所述治疗剂通过所述多孔结构的扩散速率与在不存在所述滤膜的情况下所述治疗剂通过所述多孔结构的扩散速率基本上相同。

10.根据权利要求8所述的治疗装置，其中，所述第二平均孔径能有效阻止平均粒度在被所述阻挡层阻挡的所述平均粒度范围内的粒子的通过，其中，被所述阻挡层阻挡的所述平均粒度范围等于或大于0.2微米并且大于所述治疗剂的平均粒度范围。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的治疗装置，其中，被所述阻挡层阻挡的粒子包括一种或多种微生物、免疫细胞或抗体。

12.根据权利要求11所述的治疗装置，其中，所述微生物包括细菌和真菌孢子。

13.根据权利要求1所述的治疗装置，其中，所述多孔结构具有第一孔隙率，并且所述阻挡层具有第二孔隙率，其中，所述第一孔隙率高于所述第二孔隙率，其中所述第一孔隙率为16％至30％并且所述第二孔隙率为1％至15％。

14.根据权利要求1所述的治疗装置，其中，所述多孔结构具有70微米至5000微米的厚度，并且所述阻挡层具有10nm至150微米的厚度。