[发明专利]自调整散热器系统、电子装置及其组装方法

权利要求书

1.一种自调整散热器系统，其包括：

第一弹簧系统，其包括：

第一组一或多个弹簧部件；及

适于接触第一电路板组件的第一接触表面，其中所述第一组一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件包括热传导材料；及

第一热膨胀板，其耦合到所述第一组一或多个弹簧部件，其中所述第一接触表面至少部分地通过所述第一组一或多个弹簧部件与所述热膨胀板耦合，且所述第一组一或多个弹簧部件在所述第一接触表面和所述第一热膨胀板之间的整个空间中至少部分地支撑所述第一接触表面，使其位于与所述第一热膨胀板相对的位置；

其中所述第一接触表面、所述第一组一或多个弹簧部件及所述热膨胀板经配置以允许所述第一接触表面在所述第一接触表面被按压在所述第一电路板组件上且在所述第一组一或多个弹簧部件转变到经压缩状态时，相对于所述第一热膨胀板沿着多个轴线移动；

其中所述第一接触表面及所述第一弹簧系统经配置以在所述第一电路板组件与所述第一热膨胀板之间传送热。

2.根据权利要求1所述的自调整散热器系统，其中：

所述第一组一或多个弹簧部件的一或多个部分在所述第一接触表面被按压在所述第一电路板组件上且所述第一弹簧系统从第一状态转变到所述经压缩状态时，邻接所述第一热膨胀板且沿着所述第一热膨胀板滑动。

3.根据权利要求2所述的自调整散热器系统，其中：

所述第一状态对应于所述第一弹簧系统的未压缩状态。

4.根据权利要求1所述的自调整散热器系统，其中：

所述第一接触表面对应于耦合到所述第一组一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件的热传导件的至少一部分。

5.根据权利要求1所述的自调整散热器系统，其中：

所述第一热膨胀板耦合到外壳。

6.根据权利要求1所述的自调整散热器系统，其进一步包括：

第二弹簧系统，其包括第二组的一或多个弹簧部件及第二接触表面，其中所述第二组的一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件是热传导的；及

第二热膨胀板，其耦合到所述第二组的一或多个弹簧部件；

其中所述第一弹簧系统、所述第一热膨胀板、所述第二弹簧系统及所述第二热膨胀板安置在相对位置中以接触电路板及/或所述第一电路板组件。

7.根据权利要求1所述的自调整散热器系统，其进一步包括：

第二弹簧系统，其包括第二组的一或多个弹簧部件及第二接触表面，其中所述第二组的一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件是热传导的；及

第二热膨胀板，其耦合到所述第二组的一或多个弹簧部件；

其中所述第二弹簧系统及所述第二热膨胀板经配置以在所述第二弹簧系统转变到第二经压缩状态时允许所述第二接触表面被按压在第二电路板组件上；

其中所述第一电路板组件及所述第二电路板组件安置在不同平面中。

8.一种电子装置，其包括：

外壳，其围封：

电路板；

第一电路板组件；

第一弹簧系统，其包括：

第一组一或多个弹簧部件；及

适于接触所述第一电路板组件的第一接触表面，其中所述第一组一或多个弹簧部件中的每一弹簧部件包括热传导材料；及

第一热膨胀板，其耦合到所述第一组一或多个弹簧部件，其中所述第一接触表面至少部分地通过所述第一组一或多个弹簧部件与所述热膨胀板耦合，且所述第一组一或多个弹簧部件在所述第一接触表面和所述第一热膨胀板之间的整个空间中至少部分地支撑所述第一接触表面，使其位于与所述第一热膨胀板相对的位置；

其中所述第一接触表面、所述第一组一或多个弹簧部件及所述热膨胀板经配置以允许所述第一接触表面在所述第一接触表面被按压在所述第一电路板组件上且在所述第一组一或多个弹簧部件转变到经压缩状态时，相对于所述第一热膨胀板沿着多个轴线移动；

其中所述第一接触表面及所述第一弹簧系统经配置以在所述第一电路板组件与所述第一热膨胀板之间传送热。