[发明专利]压力传感器及用于其的制造方法有效
| 申请号: | 201680077282.2 | 申请日: | 2016-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN108474706B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 金荣德 | 申请(专利权)人: | 安普泰科电子韩国有限公司 |
| 主分类号: | G01L19/00 | 分类号: | G01L19/00;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱铁宏;刘林华 |
| 地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压力传感器 用于 制造 方法 | ||
1.一种压力传感器,包括:
传感器外壳,所述传感器外壳包括用以紧固至压力测量对象的紧固件,以及构造成用以穿透所述紧固件和导引从所述压力测量对象流出的流体的外壳通路;以及
传感器集管,所述传感器集管包括用以压入并固定至所述外壳通路的端口,构造成用以穿透所述端口和导引从所述外壳通路流出的流体的集管通路,以及定位在所述集管通路的端部部分处的隔板;
其中,所述传感器集管包括凸缘;
其中,所述传感器外壳具有构造成用以接收所述凸缘的接收器;
其中,当所述传感器集管完全地紧固至所述传感器外壳时所述凸缘与所述接收器的底表面间隔开。
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述端口由相比于所述传感器外壳的材料具有更高屈服应力的材料形成。
3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,所述端口包括:
用以插入所述外壳通路中的插件;
基于所述端口沿其插入所述外壳通路中的方向定位在所述插件后方的压入部件,所述压入部件具有直径大于所述外壳通路的直径;以及
在所述插件和所述压入部件之间凹入的固定沟槽,所述固定沟槽具有最小直径小于所述外壳通路的直径,所述固定沟槽构造成用以通过接收在所述压入部件正压入所述外壳通路时在所述外壳通路的内端部部分处形成的金属流动来防止所述端口与所述外壳通路分离。
4.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述凸缘定位在所述端口和所述隔板之间,所述凸缘具有直径大于所述端口的直径和所述隔板的直径。
5.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,基于垂直于所述外壳通路的纵向方向的平面,所述凸缘的截面面积大于所述端口的最大截面面积。
6.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,所述接收器具有直径大于所述外壳通路的直径。
7.根据权利要求6所述的压力传感器,其特征在于,所述接收器的直径大于所述凸缘的直径。
8.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,所述传感器集管还包括设置在所述凸缘和所述隔板之间的连接颈部,所述连接颈部具有直径小于所述隔板的最大直径和所述端口的最大直径。
9.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括:
电路板,所述电路板包括形成为具有直径大于所述隔板的直径的传感器孔,
其中,所述隔板定位在所述传感器孔的中心处,以及
附接至所述隔板的应变仪和所述电路板通过引线接合而彼此电连接。
10.根据权利要求9所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括:
连接器,所述连接器构造成用以向外部装置传输接收自所述电路板的信号,
其中,所述连接器包括:
用以连接至所述传感器外壳的连接器外壳;以及
用以定位在所述连接器外壳中并且电连接至所述电路板的接线端子。
11.根据权利要求10所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括:
在垂直于所述电路板的方向上具有弹性的连接端子,所述连接端子构造成用以连接所述电路板和所述接线端子。
12.一种制造压力传感器的方法,所述方法包括:
使传感器集管的端口与传感器外壳的外壳通路对准;以及
通过对所述传感器集管的凸缘加压来将所述端口压入所述外壳通路中,
其中,所述端口相比于所述外壳通路具有更大的直径,以及所述凸缘具有直径大于所述端口的直径;
其中,所述传感器外壳具有构造成用以接收所述凸缘的接收器;
其中,当所述传感器集管完全地紧固至所述传感器外壳时所述凸缘与所述接收器的底表面间隔开。
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