[发明专利]导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜有效
| 申请号： | 201680077028.2 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108473825B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 三原尚明;切替德之;杉山二朗 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J4/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/301;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽;常殿国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接膜 使用 切割 芯片 接合 | ||
1.一种导电性粘接膜，包含金属粒子（P）以及树脂（M），
所述树脂（M）包含热固性树脂（M1），
所述金属粒子（P）的平均粒径、即d50为20μm以下，
所述金属粒子（P）包含10质量％以上的第一金属粒子（P1），所述第一金属粒子（P1）在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上，
所述金属粒子（P）还包含由球状金属粉构成的第二金属粒子（P2），
所述热固性树脂（M1）包含马来酰亚胺化合物，所述马来酰亚胺化合物在1分子中具有2单位以上的亚胺基，
所述热固性树脂（M1）还包含作为固化剂的线型酚醛树脂。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接膜，其中，
所述第一金属粒子（P1）是树枝状金属粉。
3.根据权利要求2所述的导电性粘接膜，其中，
所述第一金属粒子（P1）的表面被贵金属包覆。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粘接膜，其中，
所述第二金属粒子（P2）的平均粒径、即d50小于7μm。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粘接膜，其中，
所述第二金属粒子（P2）包含由锡或者含锡的合金构成的金属粒子。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粘接膜，其中，
在B阶状态下，由60℃、1Hz时的损耗弹性模量与储能弹性模量之比所定义的损耗正切、即tanδ为1.4以上。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粘接膜，其中，
所述马来酰亚胺化合物包含来源于碳数为10以上的脂肪族胺的骨架。
8.一种切割芯片接合膜，是将权利要求1至7中任一项所述的导电性粘接膜与切割带进行粘合而形成。
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