[发明专利]导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜在审
| 申请号： | 201680076970.7 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108473824A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 三原尚明;切替德之;杉山二朗 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J4/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/00;H01L21/301;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽;常殿国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属粒子 导电性粘接膜 半导体芯片 芯片接合膜 回路电极 绝缘基板 元件承载 接合 引线框 树脂 切割 耐热性 导电接合材料 导电性 硫醚化合物 热固性树脂 分形维数 功率器件 平均粒径 一次粒子 烧结 接合层 投影图 无铅化 观察 | ||
1.一种导电性粘接膜，包含金属粒子(P)、树脂(M)以及下述通式(1)所示的硫醚化合物(A)，
所述树脂(M)包含热固性树脂(M1)，
所述金属粒子(P)的平均粒径、即d50为20μm以下，
所述金属粒子(P)包含10质量％以上的第一金属粒子(P1)，所述第一金属粒子(P1)在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上，
(化学式1)
其中，在上述通式(1)中，R分别独立，表示有机基团，R彼此可以相同，也可以不同。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接膜，其中，
所述第一金属粒子(P1)是树枝状金属粉。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接膜，其中，
在所述通式(1)中，R分别独立，其一部分具有选自乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、马来酸酯基、马来酸酰胺基、马来酰亚胺基、伯氨基、仲氨基、硫醇基、氢化硅烷基、硼烷基、酚羟基以及环氧基中的任一种以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粘接膜，其中，
所述金属粒子(P)还包含由球状金属粉构成的第二金属粒子(P2)。
5.根据权利要求4所述的导电性粘接膜，其中，
所述第二金属粒子(P2)的平均粒径、即d50小于7μm。
6.根据权利要求4或5所述的导电性粘接膜，其中，
所述第二金属粒子(P2)包含由锡或者含锡的合金构成的金属粒子。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电性粘接膜，其中，
在B阶状态下，由60℃、1Hz时的损耗弹性模量G”与储能弹性模量G’之比、即G”/G’所定义的损耗正切、即tanδ为1.4以上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的导电性粘接膜，其中，
所述热固性树脂(M1)包含马来酰亚胺化合物，所述马来酰亚胺化合物在1分子中具有2单位以上的亚胺基。
9.根据权利要求8所述的导电性粘接膜，其中，
所述马来酰亚胺化合物包含来源于碳数为10以上的脂肪族胺的骨架。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的导电性粘接膜，其中，
所述热固性树脂(M1)包含环氧树脂，所述环氧树脂具有来源于脂肪族二元醇的缩水甘油醚的分子骨架。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的导电性粘接膜，其中，
所述热固性树脂(M1)还包含线型酚醛树脂。
12.一种切割芯片接合膜，是将权利要求1至11中任一项所述的导电性粘接膜与切割带进行粘合而形成。
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