[发明专利]双阶段结构粘结粘合剂

权利要求书

1.一种制备结构粘结粘合剂的方法，所述方法包括：

将第一可固化树脂和第二可固化树脂混合以提供未固化的粘合剂；以及

使用第一光化光源照射所述未固化的粘合剂以选择性地使所述第一可固化树脂聚合而不使所述第二可固化树脂聚合，从而提供在环境条件下冷流蠕变降低的部分固化的粘合剂，其中所述部分固化的粘合剂为压敏粘合剂，并且通过使用不同于所述第一光化光源的第二光化光源照射所述部分固化的粘合剂使所述第二可固化树脂聚合而能够完全固化，并且所述部分固化的粘合剂显示根据蠕变和蠕变恢复率测试所测量的至少40百分比的冷流蠕变恢复率。

2.根据权利要求1所述的制备结构粘结粘合剂的方法，其中所述第一可固化树脂包含：

含有一个或多个烯属不饱和官能团的单体；以及

能够引发所述烯属不饱和官能团的聚合的第一光引发剂。

3.根据权利要求1所述的制备结构粘结粘合剂的方法，其中所述第二可固化树脂包含：

含有阳离子活性官能团的单体；以及

能够引发所述阳离子活性官能团的聚合的第二光引发剂。

4.根据权利要求1所述的制备结构粘结粘合剂的方法，其中可固化组合物包含：

a)阳离子可固化树脂；

b)任选的多元醇；

c)多官能(甲基)丙烯酸酯；

d)任选的可至少部分地与a)-c)混溶的聚合物树脂；

e)对来自所述第一光化光源的辐射敏感的自由基光引发剂；以及

f)对来自所述第二光化光源的辐射敏感的光酸产生剂。

5.根据权利要求4所述的制备结构粘结粘合剂的方法，其中所述可固化组合物包含：

a)在10-80份范围内的一种或多种环氧树脂；

b)在0-20份范围内的一种或多种多元醇；

c)在大于0份至高达5份范围内的一种或多种多官能甲基(丙烯酸酯)；

d)在0-50份范围内的一种或多种可至少部分地与a)-c)混溶的聚合物树脂，其中a)-d)的总和为100重量份；

e)在0.02-5份范围内的自由基光引发剂；以及

f)在0.05-5份范围内的光酸产生剂。

6.一种结构粘结粘合剂，所述结构粘结粘合剂通过权利要求1至5中任一项所述的方法制备。

7.一种将硬件粘结到基材的方法，所述方法包括：

将通过权利要求1至5中任一项所述的方法制备的所述部分固化的粘合剂设置在所述硬件或所述基材的粘结表面上；

在将所述部分固化的粘合剂设置在所述粘结表面上之前或之后，使用所述第二光化光源照射所述部分固化的粘合剂以引发所述第二可固化树脂的聚合；

放置所述硬件以便通过所述部分固化的粘合剂粘结到所述基材；以及

随着所述第二可固化树脂聚合，使所述部分固化的粘合剂完全固化。

8.一种将硬件粘结到基材的方法，所述方法包括：

将部分固化的粘合剂设置在所述硬件或所述基材的粘结表面上，所述部分固化的粘合剂为压敏粘合剂并且包含被第一光化光源照射的可固化组合物的反应产物，所述可固化组合物由以下项构成：

a)可自由基聚合树脂；

b)可阳离子聚合树脂；

c)对来自所述第一光化光源的辐射敏感的自由基光引发剂；以及

d)对来自不同于所述第一光化光源的第二光化光源的辐射敏感的光酸产生剂；

在将所述部分固化的粘合剂设置在所述粘结表面上之前或之后，使用所述第二光化光源照射所述部分固化的粘合剂；

放置所述硬件以便通过所述部分固化的粘合剂粘结到所述基材；以及

使所述部分固化的粘合剂完全固化，

其中所述部分固化的粘合剂显示根据蠕变和蠕变恢复率测试所测量的至少40百分比的冷流蠕变恢复率。

9.根据权利要求8所述的将硬件粘结到基材的方法，其中所述可自由基聚合树脂包含含有羟基基团或环氧基团的单体。