[发明专利]用于电子通信装置的聚合物掺和组合物

权利要求书

1.聚合物掺和组合物，其包括：

15-25重量％的聚醚酰亚胺(PEI)；

5-20重量％的硅氧烷/双酚-A聚酯/聚碳酸酯共聚物；

5-35重量％的聚对苯二甲酸亚环己基二亚甲基酯(PCT)

15-45重量％的聚碳酸酯/硅氧烷共聚物；和

1-7重量％的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)。

2.根据权利要求1所述的组合物，其包括18-22重量％的PEI。

3.根据权利要求1所述的组合物，其包括20重量％的PEI。

4.根据权利要求1所述的组合物，其包括7-15重量％的硅氧烷/双酚-A聚酯/聚碳酸酯共聚物。

5.根据权利要求1所述的组合物，其包括11重量％的硅氧烷/双酚-A聚酯/聚碳酸酯共聚物。

6.根据权利要求1所述的组合物，其包括10-30重量％的PCT。

7.根据权利要求1所述的组合物，其包括25重量％的PCT。

8.根据权利要求1所述的组合物，其包括15-35重量％的聚碳酸酯/硅氧烷共聚物。

9.根据权利要求1所述的组合物，其包括25重量％的聚碳酸酯/硅氧烷共聚物。

10.根据权利要求1所述的组合物，其包括3重量％的SEBS。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的组合物，其还包括丙烯酸抗冲改性剂。

12.根据权利要求1-10中任一项所述的组合物，其还包括丙烯酸抗冲改性剂、抗氧化剂、抗静电剂、增链剂、出膜剂、流动改性剂、光稳定剂、润滑剂、脱模剂、颜料、猝灭剂、热稳定剂、紫外光吸收剂、紫外线反射物质、和紫外线稳定剂，或其任意组合。

13.制品，其包括根据权利要求1-10中任一项所述的组合物。

14.根据权利要求13所述的制品，其中所述制品为天线装置、或天线涂层、外罩、或鞘件。

15.用于制备聚合物掺和组合物的方法，其包括：

混合15-25重量％的聚醚酰亚胺(PEI)、5-20重量％的硅氧烷/双酚-A聚酯/聚碳酸酯共聚物、5-35重量％的聚对苯二甲酸亚环己基二亚甲基酯(PCT)、15-45重量％的聚碳酸酯/硅氧烷共聚物、和1-7重量％的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)；和，

挤出混合体以形成所述组合物。

16.根据权利要求15所述的方法，其包括混合18-22重量％的所述PEI、7-15重量％的所述硅氧烷/双酚-A聚酯/聚碳酸酯共聚物、10-30重量％的所述PCT、15-35重量％的所述聚碳酸酯/硅氧烷共聚物、和3重量％的所述SEBS。

17.根据权利要求15所述的方法，其包括混合20重量％的所述PEI、11重量％的所述硅氧烷/双酚-A聚酯/聚碳酸酯共聚物、25重量％的所述PCT、25重量％的所述聚碳酸酯/硅氧烷共聚物、和3重量％的所述SEBS。

18.根据权利要求17所述的方法，其还包括将丙烯酸抗冲改性剂与所述PEI、所述硅氧烷/双酚A聚酯/聚碳酸酯共聚物、所述PCT、所述聚碳酸酯/硅氧烷共聚物、和所述SEBS混合。

19.制品，其包括根据权利要求15-18中任一项所述的方法生产的聚合物掺和组合物。