[发明专利]研磨材有效
申请号: | 201680076410.1 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN108430701B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 下山贤治;西藤和夫;笹岛启佑;田浦歳和 | 申请(专利权)人: | 阪东化学株式会社 |
主分类号: | B24D11/00 | 分类号: | B24D11/00;B24D3/00;B24D3/14;C09G1/02;C09K3/14 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本兵库县神户市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 | ||
1.一种研磨材,具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,并且所述研磨材的特征在于:
所述粘合剂的主成分为无机物,
所述粘合剂含有以氧化物作为主成分的填充剂,
所述填充剂的平均粒径小于所述研磨粒的平均粒径,
所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部,
所述凸状部的平均厚度为200μm以上且4000μm以下,平均面积为1mm2以上且300mm2以下,
所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4%以上且15%以下。
2.一种研磨材,具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,并且所述研磨材的特征在于:
所述粘合剂的主成分为无机物,
所述粘合剂含有以氧化物作为主成分的粒状的填充剂,
所述填充剂相对于研磨层的含量为15vol%以上且75vol%以下,
所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部,
所述凸状部的平均厚度为200μm以上且4000μm以下,平均面积为1mm2以上且300mm2以下,
所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4%以上且15%以下。
3.根据权利要求1或2所述的研磨材,还具备填充部,所述填充部是填充至所述槽中,以树脂或无机物作为主成分,且实质上不含研磨粒。
4.根据权利要求3所述的研磨材,其中所述填充部的平均厚度相对于所述研磨层的平均厚度的比为0.1以上且1以下。
5.根据权利要求1或2所述的研磨材,其中所述研磨粒为金刚石研磨粒。
6.根据权利要求1或2所述的研磨材,其中所述无机物为硅酸盐。
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