[发明专利]用于电源模块双面冷却的金属块

权利要求书

1.一种用于将直流电转换为交流电的电源模块，所述电源模块包括：半导体开关电路器件；主基板，所述开关电路器件实体地且电气地耦接至所述主基板；至少一个副基板，所述半导体开关电路器件实体地且电气地耦接至所述至少一个副基板，使得所述半导体开关电路器件形成于所述主基板和所述至少一个副基板之间；至少一个热质体，其连接至所述至少一个副基板相应的副基板；以及至少部分地围绕所述电源模块设置的盖，所述盖包括暴露出所述基板底面的开口。

2.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述半导体开关电路器件包括多个开关器件。

3.根据权利要求2所述的电源模块，其特征在于，所述电源模块包括多个副基板，使得所述多个副基板中的每个副基板均连接至所述多个开关器件中相应的开关器件。

4.根据权利要求3所述的电源模块，其特征在于，所述电源模块还包括多个热质体，以使得热质体附接至所述多个副基板中的每个副基板。

5.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述至少一个热质体的每个热质体利用导热层附接至对应的所述至少一个副基板的上表面。

6.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，通过使用导热粘合剂，钎焊或烧结连接，或层压箔，热质体附接至副基板的上表面。

7.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述半导体开关电路器件通过钎焊或烧结连接，耦接至所述基板和所述副基板。

8.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述盖包括至少一个盖孔，其中所述至少一个盖孔的盖孔暴露出连接至所述至少一个副基板中相应的副基板的热质体的顶面。

9.根据权利要求4所述的电源模块，其特征在于，所述盖设置在所述电源模块的顶面，所述盖包括多个盖孔，每个盖孔均暴露出附接至相应的副基板的热质体的顶面。

10.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述半导体开关电路器件包括至少一个开关电路，所述至少一个开关电路包括绝缘栅双极晶体管和二极管。

11.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述基板和副基板均包括陶瓷层，顶面和底面，第一铜层耦接至所述陶瓷层的所述顶面，第二铜层耦接至所述陶瓷层的所述底面，使得热质体附接至副基板的第一铜层的顶面。

12.根据权利要求10所述的电源模块，其特征在于，所述至少一个开关电路的每个开关电路实体地且电气地偶接至所述基板和对应的副基板，使得多个开关电路实体地且电气地耦接至基板和对应的副基板。

13.一种用于形成电源模块的方法，所述电源模块可运行以将直流电转换为交流电流，所述方法包括：在基板和至少一个副基板之间形成半导体开关电路器件，其中所述半导体开关电路器件实体地且电气地偶接至所述基板和所述至少一个副基板；将热质体附接至所述至少一个副基板的每个相应的副基板；以及形成至少部分地围绕所述电源模块设置的盖，其中所述盖形成为包括暴露出所述基板的底面的开口。

14.根据权利要求13所述的用于形成电源模块的方法，其特征在于，所述在基板和至少一个副基板之间形成半导体开关电路器件包括：在所述基板和所述至少一个副基板之间形成至少一个开关器件。

15.根据权利要求14所述的用于形成电源模块的方法，其特征在于，所述至少一个开关器件包括多个开关器件，所述副基板包括多个副基板，使得所述多个开关器件中的每个开关器件形成于所述基板和所述多个副基板中的相应的副基板之间。