[发明专利]固化性组合物、固化性组合物的制造方法、固化物、和固化性组合物的使用方法

说明书

本发明是含有(A)成分：具有下述式(a‑1)所示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物、(B)成分：平均一次粒径为5～40nm的微粒、和(C)成分：平均一次粒径大于0.04μm且为8μm以下的微粒的固化性组合物和其制造方法、将前述固化性组合物固化而成的固化物、以及使用前述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法。式(a‑1)中，R¹表示具有取代基或不具有取代基的碳原子数为1～10的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的芳基。R¹SiO_3/2(a‑1)。

技术领域

本发明涉及可提供粘接性、耐剥离性和耐热性优异的固化物且涂布工序中的操作性优异的固化性组合物及其制造方法、将前述固化性组合物固化而成的固化物、和将前述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法。

背景技术

一直以来，固化性组合物根据用途进行了各种改良，作为光学部件或成形体的原料、粘接剂、涂覆剂等在产业上被广泛使用。

此外，固化性组合物还在制造光元件密封体时作为光元件用粘接剂或光元件用密封材料等光元件固定材料用组合物受到瞩目。

光元件有半导体激光器(LD)等各种激光器或发光二极管(LED)等发光元件、受光元件、复合光元件、光集成电路等。

近年来，开发出发光的峰波长为更短波长的蓝色光或白色光的光元件并被广泛使用。这样的发光的峰波长短的发光元件的高亮度化飞跃性地发展，与之相伴，存在光元件的发热量进一步变大的倾向。

然而，伴随着近年来的光元件的高亮度化，光元件固定材料用组合物的固化物长时间暴露于更高能量的光或由光元件产生的更高温的热中，产生发生劣化而剥离或者粘接力下降的问题。

为了解决该问题，专利文献1～3中提出了以聚倍半硅氧烷化合物为主要成分的光元件固定材料用组合物，专利文献4中提出了使用硅烷化合物的水解/缩聚物的半导体发光器件用构件等。

然而，即使是专利文献1～4中所记载的组合物或构件等的固化物，有时也难以在保持足够的粘接力的同时获得耐剥离性、耐热性。

此外，固定光元件等时涂布固化性组合物的情况下，通常采用如专利文献5中所记载的具有排出管(针)的涂布装置。这样的具有排出管的涂布装置中，例如排出管垂直下降而接近被涂布物，从其前端部排出规定量的固化性组合物后，排出管上升而从被涂布物离开的同时，被涂布物横向移动。于是，通过反复进行该操作，从而可以连续且高效地涂布固化性组合物。

然而，在使用粘性高的固化性组合物的情况等，排出管上升时，一度排出的固化性组合物的一部分有时不断开而被拉起形成丝状(拉丝)。另外，如果在被拉起的固化性组合物不断开的状态下被涂布物横向移动，则在本应涂布的地方以外的地方有时附着固化性组合物(树脂飞散)，对周围造成污染。

该问题也可通过降低固化性组合物的粘性来解决。然而，该情况下，被排出的固化性组合物容易扩散，因为该原因，有时会引发周围的污染。

因此，殷切期望开发出可提供粘接性、耐剥离性、耐热性优异的固化物且可在不引发周围的污染的情况下连续涂布(本发明中，将该性质称为“涂布工序中的操作性优异”)的固化性组合物。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]　日本特开2004－359933号公报

[专利文献2]　日本特开2005－263869号公报

[专利文献3]　日本特开2006－328231号公报

[专利文献4]　日本特开2007－112975号公报（US20090008673A1）