[发明专利]圆盘状加热器以及加热器冷却板组件

说明书

静电卡盘加热器(10)在圆盘状的陶瓷基体(30)埋设有多个发热体(20)。静电卡盘加热器(10)的作为晶片载置面的上表面(12)分为多个区，在各区且在陶瓷基体(30)埋设有具有端子(22、24)的发热体(20)。在静电卡盘加热器(10)的下表面(14)具有数量(这里为8个)比发热体(20)的总数少的端子汇聚区域(16)。全部的发热体(20)的端子(22、24)通过陶瓷基体(30)的内部而配线于任一个端子汇聚区域(16)。

技术领域

本发明涉及圆盘状加热器以及加热器冷却板组件。

背景技术

自以往已知有圆盘状的陶瓷加热器。例如，在专利文献1公开了如下的陶瓷加热器：将加热面分割为多个区，按每个区将独立的电阻发热体埋设到陶瓷基体。在该陶瓷加热器中，电阻发热体具有各自独立的输入输出端子。另外，在陶瓷基体的下表面且在与各输入输出端子对置的位置上设有孔。各输入输出端子经由该孔通过钎焊等与引线连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-303014号公报

发明内容

然而，在专利文献1的陶瓷加热器中，存在难以使载置于陶瓷基体的加热面的晶片的面内温度充分地均匀的问题。即，如果区数增加，则与之对应地电阻发热体的端子数也增加，与端子数对应地设置于陶瓷基体的下表面的孔的数也增加。在使电阻发热体发热时，在陶瓷加热器中的设置有孔的部分与未设置孔的部分相比成为产生温差的温度奇异点。如果温度奇异点多则难以均匀地控制晶片的面内温度。

本发明为了解决上述的课题而完成，其目的在于使圆盘状加热器的上表面整体的温度均匀。

用于解决问题的方案

本发明的圆盘状加热器是将圆盘状的基体的上表面划分为多个区，且按每个区将具备一对端子的发热体埋设于上述基体的圆盘状加热器，其中，在上述基体的下表面具备数量比上述发热体的总数少的端子汇聚区域，

全部的上述发热体的上述一对端子通过上述基体的内部而配线于任一个端子汇聚区域。

在该圆盘状加热器中，即使伴随着区数的增加而发热体增加其端子数增加，端子汇聚区域的数量也比端子的总数少。因此，虽然圆盘状加热器的端子汇聚区域的正上方部分成为温度奇异点，但能够减少温度奇异点的数量。其结果，能够比较容易地使发热体发热时的圆盘状加热器的上表面整体的温度均匀。

在本发明的圆盘状加热器中，上述端子汇聚区域可以是长方形的区域。如果这样，能够将长方形的区域的短边设定为与端子同程度的大小，将长边设定为与汇聚到该端子汇聚区域的端子的数量相应的大小。因此，能够减少端子汇聚区域的面积。

在本发明的圆盘状加热器中，由全部的上述端子汇聚区域形成的图形可以是旋转对称图形。另外，全部的上述端子汇聚区域也可以设置在上述基体的同心圆上。

在本发明的圆盘状加热器中，各端子汇聚区域内的端子可以与一个安装连接器或者柔性印制电路板(FPC)连接。安装连接器、FPC的每个能够与多数的端子连接，所以能够增加端子汇聚区域内的端子的数量，进一步能够减少端子汇聚区域的数量。

在本发明的圆盘状加热器中，也可以是上述基体为陶瓷基体，上述圆盘状加热器为静电卡盘加热器。如果这样，载置于陶瓷基体的上表面(晶片载置面)的晶片的均热控制变得容易。

在本发明的圆盘状加热器中，也可以是上述基体为树脂基体，上述圆盘状加热器为片式加热器(シートヒータ)。如果这样，与基体为陶瓷基体的情况相比，能够在低温下制作圆盘状加热器。此时，也可以在片式加热器的上表面接合静电卡盘。如果这样，载置于静电卡盘的上表面(晶片载置面)的晶片的均热控制变得容易。

本发明的加热器冷却板组件具备：

上述的任一圆盘状加热器；以及