[发明专利]涂覆的切削工具和方法有效
| 申请号： | 201680073450.0 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108368601B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 拉尔斯·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 山特维克知识产权股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/32;C23C30/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王潜;郭国清 |
| 地址： | 瑞典桑*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切削 工具 方法 | ||
1.一种涂覆的切削工具，所述涂覆的切削工具包括基材和涂层，其中所述涂层包括PVD层(A)，所述PVD层(A)为式Ti1-xSixCaNbOc的化合物，0.10x≤0.30，0≤a≤0.75，0.25≤b≤1，0≤c≤0.2，a+b+c＝1，其中所述PVD层(A)为NaCl结构固溶体，所述PVD层(A)在X射线衍射中的立方(111)峰的FWHM值≤0.35度(2θ)。
2.根据权利要求1所述的涂覆的切削工具，其中在所述式Ti1-xSixCaNbOc中，0.12≤x≤0.25。
3.根据权利要求1至2中的任一项所述的涂覆的切削工具，其中所述PVD层(A)在X射线衍射中的立方(111)峰的FWHM值≤0.25度(2θ)。
4.根据权利要求1至2中的任一项所述的涂覆的切削工具，其中所述PVD层(A)具有-3GPa的残余应力。
5.根据权利要求1至2中的任一项所述的涂覆的切削工具，其中所述PVD层(A)在其表面上包含小面化晶粒。
6.根据权利要求1至2中的任一项所述的涂覆的切削工具，其中所述PVD层(A)的厚度为0.5μm至20μm。
7.根据权利要求1至2中的任一项所述的涂覆的切削工具，其中所述PVD层(A)是电弧蒸发沉积层。
8.一种在基材上制造涂层的方法，所述涂层包括通过阴极电弧蒸发沉积的PVD层(A)，所述PVD层(A)为式Ti1-xSixCaNbOc的化合物，0.10x≤0.30，0≤a≤0.75，0.25≤b≤1，0≤c≤0.2，a+b+c＝1，且其中所述PVD层(A)为NaCl结构固溶体，并且所述PVD层(A)在X射线衍射中的立方(111)峰的FWHM值≤0.35度(2θ)，通过施加-40V至-450V的脉冲偏置电压到所述基材上并使用小于12％的占空比和小于10kHz的脉冲偏置频率来沉积所述PVD层(A)。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述占空比为2％至10％。
10.根据权利要求8至9中的任一项所述的方法，其中所述脉冲偏置频率为0.1kHz至8kHz。
11.根据权利要求8至9中的任一项所述的方法，其中所述脉冲偏置电压为-50V至-350V。
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