[发明专利]用于选择性烧结方法的聚合物组合物

权利要求书

1.用于选择性吸收烧结SAS或选择性抑制烧结SIS的聚合物组合物，其特征在于：所述聚合物具有开放的中孔，且根据DIN 66134测量的所述中孔的累积孔体积分布为至少0.01cm³/g。

2.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其特征在于：累积孔体积分布为至少0.025cm³/g，更优选0.035 cm³/g。

3.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其特征在于：至少30％，优选至少50％是开放中孔，每种情况下基于孔径为2至300nm的聚合物组合物的开放大孔和中孔的总和计，其根据DIN 66134测量。

4.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其特征在于：所述聚合物组合物吸收1000 pL/g至30000 pL/g体积的液体。

5.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其特征在于：根据DIN ISO 9277测量的所述聚合物组合物的BET表面积为至少7 m²/g，优选10 m²/g至30 m²/g。

6.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其特征在于：通过激光衍射测量的所述聚合物组合物的重均粒径d₅₀不超过100 µm，优选10 µm至80 µm。

7.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其特征在于：通过使用Washburn方程的毛细上升高度法和根据Owens、Wendt、Rabel和Kaelble的评价方法借助接触角测量测定的聚合物的表面能不超过35 mN/m，优选25 mN/m至32 mN/m。

8.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其特征在于：它通过沉淀法获得。

9.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其特征在于：所述聚合物组合物包含吸收剂或抑制剂。

10.用于制备根据前述权利要求任一项所述的聚合物组合物的方法，其包括如下步骤：

a)在高于各自聚合物的溶解温度10K至60K的温度下至少部分地溶解所述聚合物组合物，然后

b)将温度降低至沉淀温度以获得悬浮液。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：在沉淀之后，将所得的悬浮液在高于沉淀温度2-10K的温度下保持10分钟至180分钟。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于：步骤步骤a)在40K至60K的溶解温度下进行，沉淀(步骤b)在超过沉淀温度3K或更高的温度下进行。

13.根据权利要求1至9中任一项所述的聚合物组合物在SAS或SIS方法中用于制造成型体的用途。

14.成型体，其至少部分地由根据权利要求1至9中任一项所述的聚合物组合物获得。

15.通过SAS或SIS方法制造成型体的方法，其特征在于：使用根据权利要求1至9中任一项所述的聚合物组合物。