[发明专利]发光模块

说明书

本实施方式的发光模块具备：第1绝缘膜，具有透光性；导体层，设于第1绝缘膜；第2绝缘膜，与第1绝缘膜对置而配置；多个发光元件，配置在第1绝缘膜与第2绝缘膜之间，在一面上具有与导体层连接的一对电极；基板，与第1绝缘膜连接，形成有与导体层连接的电路。

关联申请的引用

本申请以2015年12月28日申请的日本专利申请第2015－257166号以及2016年3月25日申请的日本专利申请第2016－62160号为基础而主张优先权，其全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明的实施方式涉及发光模块。

背景技术

近年来，以削减能量消耗量为目的的对策受到重视。在这样的背景下，功耗比较少的LED(Light Emitting Diode)作为下一代的光源而受瞩目。LED小型且发热量少，响应性也好。因此被广泛利用于各种光学装置。例如，近年来，提出了将配置于具有挠性及透光性的透光性基板的LED作为光源的模块。在这种模块中，对LED的电力的供给方法是课题。

特别是，在具备多个LED作为光源的模块中，从确保透明性的观点来看，安装有LED的透光性基板上的布线受到限制。特别是，在向模块安装的LED的数量较多的情况下，在模块上设置复杂的布线变得困难。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012－084855号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述情况而做出的，课题在于使具有透明性及挠性的模块的连接性提高。

用于解决课题的手段

为了达成上述的课题，本实施方式的发光模块具备：第1绝缘膜，具有透光性；导体层，设于第1绝缘膜；第2绝缘膜，与第1绝缘膜对置而配置；多个发光元件，配置在第1绝缘膜与第2绝缘膜之间，在一面上具有与导体层连接的一对电极；以及基板，与第1绝缘膜连接，形成有与导体层连接的电路。

附图说明

图1是本实施方式的发光模块的俯视图。

图2是发光模块的展开立体图。

图3是表示发光板的剖面的图。

图4是发光板的俯视图。

图5是将网眼图案的一部分放大表示的图。

图6是发光元件的立体图。

图7是表示发光元件、与网眼图案的位置关系的图。

图8是基板的俯视图。

图9是基板的剖面图。

图10是表示发光板与基板的连接部位的图。

图11是表示发光模块的布线图的图。

图12是用于说明发光板的制造方法的图。

图13是用于说明发光板的制造方法的图。

图14是用于说明发光板的制造方法的图。

图15是用于说明发光板的制造方法的图。

图16是用于说明发光板的制造方法的图。

图17是用于说明发光板的制造方法的图。

图18是表示发光模块的变形例的图。

图19是表示发光模块的变形例的图。

图20是示出表示各发光元件的电流分布的曲线图的图。