[发明专利]电光组件

说明书

根据本发明的一方面，提供了一种电光器件，该电光器件包括：具有电端子的电光元件、以及用于支撑所述电光元件的支撑件，所述支撑件包括基板、用于至少电连接至该电光元件的电端子上的至少一个电极、以及反射构件，所述反射构件被布置在该基板表面上、跨该电光元件的周边，以便在使用时经由所述反射构件向或从该电光元件反射电磁辐射。该反射构件被容纳在设置在该基板表面中或上的凹陷中，该基板表面具有覆盖所述凹陷的透明盖。该反射构件是由在使用时处于液态的金属形成的。优点可以包括反射特性得到改进并且光学退化减小。

技术领域

本发明涉及制造照明装置和灯具的LED封装体的领域。

背景技术

在现有技术中，已知经由互连技术(例如，倒装芯片的焊料凸块)将LED芯片器件电连接至基板。基板具有例如经由铜接线、通孔等为芯片器件供电的接线。LED器件通过透明树脂进行封装，透明树脂为可以经由电连接器进行电连接的LED提供光学壳体和保护。为了优化光输出，已知为基板提供反射层，反射层反射从LED芯片器件发出的光并且增强器件发出的光的输出耦合。出于这些目的，通常提供银层。然而，这种材料存在一些问题，其由于银迁移、硫化物的形成而发生光学退化。而且，提供较低波长(例如，在500nm和更低波长下的银)的反射率具有挑战性。此外，当前led封装体的材料成本和工艺步骤仍是很大的，并且由于键合工艺产生的热机械应力，工作寿命有限。替代性地，电接线附接到芯片的上部电极部分(与倒装芯片技术相反)，进一步产生复杂因素。此外，存在发光器件的光取出效率由于接线和电极的这种暴露部分吸收光而可能降低的风险。

对这两个变型，目的是为反射体的形成提供低成本替代物，其不会存在上述退化并且将反射值保持在最佳水平。而且，目的是提供一种具有可靠的低温键合工艺和在制造和工作寿命期间热机械应力减小的封装体。

JP 2012-156214 A公开了一种发光器件，该发光器件包括作为安装在具有接线的基板上的倒装芯片的发光元件，该发光器件的特征在于，该发光器件具有布置在接线上的绝缘反光层并且具有穿透绝缘反光层达到接线并由此将发光元件连接至接线的凸块。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种电光组件，该电光组件包括：具有电端子的至少一个电光元件、以及用于支撑所述电光元件的支撑件，所述支撑件包括基板、用于电连接至该电光元件的电端子上的至少一个电极、以及反射构件，所述反射构件以与该电光元件光学对应的方式被布置在该基板表面上，以便在使用时经由所述反射构件向或从该电光元件反射电磁辐射。该反射构件被容纳在设置在该基板表面中或上的凹陷中，该基板表面具有覆盖所述凹陷的透明盖。该反射构件是由在使用时处于液态的金属形成的。优点可以包括反射特性得到改进并且光学退化减小。可以通过控制盖或基板的几何形状来设计凹陷，使得当沉积时通过封装反射构件来形成凹陷。替代性地，凹陷可以被特别设计，并且反射构件可以以固态或液态插入如此形成的凹陷中。

根据本发明的进一步方面，提供了一种用于制造电光器件的工艺，该工艺包括：提供包括基板的支撑件和具有一个或多个电端子的电光元件的步骤；在所述基板上设置电极以用于电连接至该电光元件的所述端子之一上的步骤、将反射构件在该基板表面上布置在设置在该基板表面中或上的凹陷中的步骤；将该电光元件相对于该反射构件放置以便在使用时经由所述反射构件向或从该电光元件反射电磁辐射的步骤；其中，该反射构件是由在使用时处于液态的金属形成的；以及提供覆盖所述凹陷的透明盖的步骤，所述凹陷容纳该反射构件。

优点可以包括反射特性得到改进并且光学退化减小。进一步的优点可以包括由于更好的芯片裸片(die)连接的热机械应力管理从而减少了工艺步骤的数量并降低了制造工艺和工作寿命中的故障风险。

附图说明

图1示出了根据本发明的第一实施例的示意性截面视图；

图2示出了根据本发明的第二实施例的示意性截面视图；

图3示出了根据本发明的第三实施例的示意性截面视图；