[发明专利]具有腔体压力监视的双密封MEMS封装

权利要求书

1.一种多传感器微机电传感器MEMS封装，包括：

陀螺仪，被配置为测量围绕一个或多个旋转轴的角速度，所述陀螺仪包括：

多个陀螺仪可移动质块；

一个或多个驱动电极，用于驱动所述多个陀螺仪可移动质块中的一个或多个陀螺仪可移动质块，其中所述一个或多个驱动电极由驱动电压驱动；以及

一个或多个陀螺仪感测电极，用于基于陀螺仪感测电极的感测电压来感测所述多个陀螺仪可移动质块中的一个或多个陀螺仪可移动质块的移动；

加速度计，被配置为测量沿着一个或多个轴的线加速度，所述加速度计包括：

一个或多个加速度计可移动质块；以及

一个或多个加速度计感测电极，用于感测所述一个或多个加速度计可移动质块的移动；

加速度计密封环，所述加速度计密封环封住所述加速度计，其中所述加速度计密封环为所述加速度计密封环内的加速度计腔体提供加速度计压力；

陀螺仪密封环，所述陀螺仪密封环封住所述陀螺仪和整个加速度计密封环，其中所述陀螺仪密封环为所述陀螺仪密封环内的陀螺仪腔体提供陀螺仪压力，并且其中所述加速度计密封环在所述加速度计压力与所述陀螺仪压力之间提供屏障；以及

处理电路系统，被配置为至少基于所述驱动电压或所述感测电压来感测所述陀螺仪腔体内的压力的变化，其中所述处理电路系统被配置为基于压力的变化来修改所述陀螺仪或所述加速度计的操作。

2.如权利要求1所述的MEMS封装，其中所述一个或多个陀螺仪感测电极包括驱动感测电极。

3.如权利要求2所述的MEMS封装，其中所述处理电路系统被配置为基于感测到的压力来确定所述加速度计密封环或所述陀螺仪密封环是否已破损。

4.如权利要求3所述的MEMS封装，其中感测到的压力是基于用于所述驱动电极的所述驱动电压来确定的，并且其中所述驱动电压基于所述感测电压的反馈。

5.如权利要求1所述的MEMS封装，其中所述处理电路系统被配置为至少基于所述驱动电压或所述感测电压来确定所述陀螺仪的品质因数，并且其中压力的变化是基于所述品质因数来感测的。

6.如权利要求5所述的MEMS封装，其中所述处理电路系统被配置为基于所述品质因数与品质因数阈值的比较来确定所述加速度计密封环或所述陀螺仪密封环是否已破损。

7.如权利要求6所述的MEMS封装，还包括温度传感器，其中所述品质因数阈值基于所述温度传感器的测得的温度。

8.如权利要求1所述的MEMS封装，其中所述处理电路系统被配置为基于压力的变化来确定所述加速度计密封环或所述陀螺仪密封环是否已破损。

9.如权利要求8所述的MEMS封装，其中所述处理电路系统被配置为基于压力的变化来确定所述加速度计密封环或所述陀螺仪密封环中的哪个已破损。

10.如权利要求8所述的MEMS封装，其中所述处理电路系统被配置为基于压力的变化的变化率来确定所述加速度计密封环或所述陀螺仪密封环是否已破损。

11.如权利要求8所述的MEMS封装，其中所述处理电路系统被配置为当压力的变化超过均衡压力阈值时确定所述陀螺仪密封环已破损。

12.如权利要求11所述的MEMS封装，其中所述处理电路系统被配置为使所述陀螺仪不再提供驱动电压以驱动所述一个或多个陀螺仪可移动质块，并且其中所述加速度计继续确定线加速度。

13.如权利要求1所述的MEMS封装，其中所述处理电路系统被配置为基于压力的变化来修改所述陀螺仪的操作。

14.如权利要求13所述的MEMS封装，其中修改包括修改以下中的一个或多个：所述驱动电压或者所述感测电压的缩放因子。