[发明专利]减小的线数量的加热器阵列块有效
| 申请号: | 201680071968.0 | 申请日: | 2016-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN108431940B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 卡尔·T·斯汪森;路易斯·P·辛德豪尔 | 申请(专利权)人: | 沃特洛电气制造公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 田欣欣;刘思哲 |
| 地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 减小 数量 加热器 阵列 | ||
1.一种热系统,包括:
多个热元件,所述热元件中的每一个限定了电阻器和限流装置,所述多个热元件包括并联热元件的至少第一子集和并联热元件的至少第二子集,其中并联热元件的给定子集中的所述限流装置相对彼此具有相反极性;
多个电源线,连接至所述多个热元件,所述电源线成对配置用于将电能提供至并联热元件的所述第一子集和所述第二子集,以及
多个共用电源线,其数量等于电源线对的数量;
其中电源线对中的每一个共享所述共用电源线中相应的一个,使得并联热元件的所述第一和所述第二子集共享所述共用电源线中相应的一个,以及
其中所述多个热元件的所述电阻器中的每一个通过所述限流装置连接至所述共用电源线。
2.根据权利要求1所述的热系统,进一步包括控制系统,所述控制系统用于将电能提供至并联热元件的所述第一子集和所述第二子集。
3.根据权利要求2所述的热系统,其中所述控制系统被配置为通过所述多个热元件中的至少一个来提供电流。
4.根据权利要求2所述的热系统,其中所述控制系统被配置为通过所述多个热元件中的仅仅一个来提供电流。
5.根据权利要求1所述的热系统,其中所述电阻器和所述限流装置串联连接。
6.根据权利要求1所述的热系统,其中所述多个电源线中的每一个限定了节点。
7.根据权利要求1所述的热系统,其中所述限流装置从由二极管、可控硅整流器和可控硅开关构成的组中选择。
8.根据权利要求1所述的热系统,其中所述电阻器是从由分层加热元件、蚀刻箔元件或绕线元件构成的组中选择的加热元件。
9.根据权利要求1所述的热系统,其中:
所述多个电源线的数量为三根;以及
所述多个热元件的数量为四个。
10.根据权利要求9所述的热系统,进一步包括控制系统,所述控制系统用于将电能提供至并联热元件的所述第一子集和所述第二子集。
11.根据权利要求10所述的热系统,其中所述控制系统被配置为通过所述多个热元件中的至少一个来提供电流。
12.根据权利要求11所述的热系统,其中所述控制系统被配置为通过所述多个热元件中的仅仅一个来提供电流。
13.根据权利要求1所述的热系统,其中并联热元件的所述第一子集连接至相应电源线对的一个电源线,以及并联热元件的所述第二子集连接至相应电源线对的另一个电源线。
14.一种控制加热器温度的方法,包括应用根据权利要求1所述的热系统。
15.一种加热器系统,包括:
加热目标;
加热器,所述加热器固定至所述加热目标,所述加热器包括多个热元件,所述热元件中的每一个限定了电阻器和限流装置,所述多个热元件包括并联热元件的至少第一子集和并联热元件的至少第二子集,其中并联热元件的给定子集中的所述限流装置相对彼此具有相反极性;
多个电源线,所述多个电源线连接至所述多个热元件,所述电源线成对配置用于将电能提供至并联热元件的所述第一子集和所述第二子集,以及
多个共用电源线,其数量等于电源线对的数量;
其中电源线对中的每一个共享所述共用电源线中相应的一个,使得并联热元件的所述第一和所述第二子集共享所述共用电源线中相应的一个,以及其中所述多个热元件的所述电阻器中的每一个通过所述限流装置连接至所述共用电源线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





