[发明专利]电气接线盒有效
| 申请号: | 201680071083.0 | 申请日: | 2016-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN108370141B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 北幸功 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H02G3/16 | 分类号: | H02G3/16;B60R16/02 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电气 接线 | ||
一种电气接线盒,具备:电路基板,在安装面上安装有具有主体部及连接部的电子元件;及箱体,在内部收容所述电路基板,其中,所述箱体具备:粘接箱体,具有与所述电路基板中的所述安装面的相反侧的面粘接的粘接面;及按压箱体,组装于所述粘接箱体,具有将所述电子元件的所述主体部朝向所述粘接面侧按压的按压部。
技术领域
本说明书所公开的技术涉及一种电气接线盒。
背景技术
以往,例如已知有将安装有电子元件的电路基板收容在箱体内而成的电气接线盒。在这样的电气接线盒中,有时利用粘接剂将电路基板固定于箱体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-164039号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在制造这样的电气接线盒时,首先,在绝缘基板的表面侧利用印制布线技术来印制导电电路,并在背面侧以规定的图案布设多个汇流条。接下来,在表面侧例如利用回流焊等安装电子元件,形成电路基板。接着,在例如被分割为两部分的箱体的一侧的规定区域涂敷粘接剂,在其上方重叠上述电路基板的汇流条侧的面并加压,从而粘接电路基板。然后,在粘接剂固化而电路基板被固定后,组装被分割为两部分的箱体的另一侧,完成电气接线盒。
但是,根据这样的制造方法,若不是在粘接剂完全固化之后,则无法着手下一作业。因此,在将电路基板相对于箱体定位之后,需要预先利用专用的夹具进行保持,以避免发生位置偏移直到粘接剂固化为止。而且,由于直到粘接剂固化为止需要时间,因此作业效率差。
另外,在这样进行基于粘接剂的固定的情况下,为了避免因车辆行驶时的振动等而产生剥离,需要使用粘接力高的粘接剂。作为粘接力高的粘接剂,例如可考虑使用热固化性树脂,但对于热固化性树脂来说,必须在高温高压下将电路基板及箱体一体地保持较长时间,因此需要专用的设备,制造成本增加。另外,由于会使整体暂时成为高温,因此存在冷却时间也长这一问题。
本说明书所公开的技术基于如上所述的情况而完成,其目的在于提供一种生产性优异且制造成本低廉的电气接线盒。
用于解决课题的技术方案
本说明书所公开的技术是一种电气接线盒,具备:电路基板,在安装面上安装有具有主体部及连接部的电子元件;及箱体,在内部收容所述电路基板,其中,所述箱体具备:粘接箱体,具有与所述电路基板中的所述安装面的相反侧的面粘接的粘接面;及按压箱体,组装于所述粘接箱体,具有将所述电子元件的所述主体部朝向所述粘接面侧按压的按压部。
根据上述结构,由于电子元件的主体部被按压部朝向粘接箱体的粘接面侧按压,因此即使是在将电路基板与粘接箱体粘接的粘接剂没有完全固化的情况下,电路基板也经由电子元件(主体部)被向粘接箱体按压,被保持为难以移动的状态。即,能够无需等待粘接剂完全固化而进入下一制造工序或者进行运送,生产性提高。
另外,根据上述结构,由于在粘接剂固化之后按压部也会继续按压,因此不要求在仅利用粘接剂来固定电路基板与粘接箱体的情况下所要求的那么高的粘接力。即,以往,为了确保较高的粘接性而例如使用了热固化性树脂等作为粘接剂,但在上述结构中,能够使用在常温下固化的比较廉价的通用的粘接剂,能够将材料成本抑制得低。而且,由于使用热固化性树脂时的专用的设备和直到粘接剂固化为止的保持用的夹具等也不再需要,因此也能够将设备成本抑制得低,整体能够大幅降低制造成本。
上述电气接线盒也可以具备以下结构。
也可以构成为,按压箱体具备:罩,覆盖电路基板;及框体,配置于罩与粘接箱体之间,在框体设置有架设部,该架设部配置于在电路基板被定位于粘接箱体的状态下至少与电子元件的主体部对向的位置,按压部从架设部向电路基板侧突出。
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